Maak kennis met Electronic Design & Manufacturing EDM programmavoorstelling 28 april 2009

Maak kennis met Electronic Design & Manufacturing EDM programmavoorstelling 28 april 2009 Agenda 15u00 Sirris-IMEC samenwerking Elektronica Herman Derache, Directeur Sirris-Vlaanderen 15u15 IMEC s PBA initiatief Herman Maes, Divisiedirecteur INVOMEC, IMEC 15u30 EDM programma: ONDERWERP Industrie getuigenis 1 OEM perspectief Gert D Handschotter, Manager E.D.&A. Industrie getuigenis 2 EMS perspectief Jos Corstjens, Director Industrialisation TBP Electronics Kwaliteitsmanager van het jaar 2008 (VCK) - European Quality leader 2009 (EOQ) 16u25 EDM programma: DOELSTELLING 16u45 - Pauze - 17u15 17u15 EDM programma: AANBOD, ONDERZOEK en SAMENWERKINGSFORMULE Gevolgd door Vragenronde & Afsluiting 18u30 Netwerking en vrije discussie Stands: EDM IMEC - Sirris Broodjesbuffet 20u00 - Einde imec restricted 2009 2 1

EDM programmavoorstelling Sirris - IMEC Sirris Herman Derache IMEC Herman Maes EDM programmavoorstelling Onderwerp 2

Electronic Design & Manufacturing programma Het onderwerp Printed Board Assembly: Wat? Componenten gesoldeerd op een Printed Circuit Board realiseert een elektronische functie. Belang? Basis bouwblok van elektronische systemen en modules. Basisplatform om elektronica lees intelligentie te introduceren in producten. Lage instapdrempel, brede beschikbaarheid, universeel toegepaste industriële technologie Groot aandeel toepassingsonafhankelijke ontwerp, kwalificatie en productieproblematieken imec restricted 2009 5 Electronic Design & Manufacturing programma Het onderwerp IMEC PBA initiatief PBA kennis- en dienstverleningsteam Biedt een PBA (incl. PCB) ontwikkelingservice en niet-technologische, product ontwikkelingsmethodologie r&d aan in samenwerking met IMEC onderzoeksgroepen, externe kenniscentra, regionale en internationale industrie. In samenwerking met imec restricted 2009 6 3

Electronic Design & Manufacturing dienstverlening Design-for-X (incl. Manufacturing, Test, Reliability, ) Electronische assemblage RoHS en loodvrij soldeer implementatie Sinds 1/7/2005 Geert Willems 0498 91 94 64 RoHS@imec.be Met steun van: RoHS Service www.rohsservice.be Electronic Design & Manufacturing programma Dienstverlening sinds 1/7/2005 De dienstverlening (tot 27/4/09) 758 Q&A interventies voor 245 bedrijven/organisaties 264 bedrijfsbezoeken 19 events/seminaries 45 publicaties/presentaties 75 projecten 21 GO, 15 KMO, 1 ORG Seminars Publications Helpdesk Consultancy Analysis imec restricted 2009 8 4

Electronic Design & Manufacturing programma De uitdagingen voor de elektronische industrie Productontwikkeling Industrie getuigenis 1 OEM perspectief Gert D Handschotter, Manager E.D.&A. Productie Industrie getuigenis 2 EMS perspectief Jos Corstjens, Director Industrialisation TBP Electronics Kwaliteitsmanager van het jaar 2008 (VCK) European Quality leader 2009 (EOQ) imec restricted 2009 9 EDM programmavoorstelling Industriegetuigenissen OEM perspectief EMS perspectief 5

EDM programmavoorstelling Doelstelling Electronic Design & Manufacturing programma De industriële problematiek Technologische evolutie: nieuwe componenten, materialen, processen en combinaties in nieuwe toepassingen. Zeer complexe, internationale toeleveringsketen OEM, ODM, ontwerphuizen, EMS PCB producenten Component fabricanten, componentdistributeurs Toenemende, complexe regelgeving: RoHS, WEEE, ELV, EuP, Reach, De loodvrije assemblage revolutie: meer variabelen, kleinere procesvensters, meer en gewijzigde falingsmechanismen, complexer, minder robust, Hoge techniciteit vs. zwakke wetenschappelijke onderbouw. Hoofdzakelijk ervaringsgebaseerd werken. Honderden universiteiten en onderzoekcentra werken aan IC, micro- en nanotechnologie. Wie werkt er aan PCB en PBA technologie, het basisplatform van de elektronicaindustrie? imec restricted 2009 12 6

Electronic Design & Manufacturing programma De industriële problematiek Grote uitdagingen voor zowel de OEM (Design) als EMS (Manufacturing) Individueel bedrijf heeft te weinig middelen om de technologische evolutie en regelgeving te vertalen in efficiente ontwerp- en kwalificatierichtlijnen. Communicatie en controle in de complexe, internationaal opererende toeleveringsketen dient in belangrijke mate verbeterd te worden. Ondersteuning door kenniscentra die zich toeleggen op de PCB/PBA problematiek is meer dan welkom. imec restricted 2009 13 Electronic Design & Manufacturing programma Elektronica BETER en toch GOEDKOPER Hoe? KENNIS en SAMENWERKING Kennis en samenwerking rond PCB & PBA hardware realisatie: PCB en PB assemblage technologie Ontwerp: Design-for-X X: Manufacturing, Reliability, Test, RoHS, cost, Kwalificatie Productieprocessen, productielogistiek en productkwaliteit Betrouwbaarheid onder gegeven werkingscondities imec restricted 2009 14 7

Electronic Design & Manufacturing programma Samenwerking Samenwerking rond: HOE PCB/PBA ontwikkelen, produceren en kwalificeren Samenwerking tussen: De spelers in de elektronische toeleveringsketen: OEM, ODM, EMS, ontwerphuis, PCB, component, Kenniscentra: IMEC, Sirris, KHBO, Samenwerking hoe? Via open innovatie naar een win-win voor alle partijen Samenwerking s doel: Versterking van de competentie en concurrentiekracht van de regionale elektronicasector. imec restricted 2009 15 Electronic Design & Manufacturing programma Objectieven Bedrijfszekere PBA kosteffectief realiseren op wetenschappelijk onderbouwde wijze Ontwikkeling en onderhouden van: Ontwerprichtlijnen: Design-for-X Kwalificatierichtlijnen Ontwerp, kwalificatie, productie en test kwantificatiehulpmiddelen Aanbieden van op kwaliteit geselecteerde kennis. Direct en praktisch toepasbaar bij/in: Het ontwerp: goedkopere PBA van betere kwaliteit Het kwalificeren: efficiënter en effectiever Het produceren: beter voorbereid Het testen: effectiever en beter gekwantificeerd De werking: beter gekwantificeerde betrouwbaarheid imec restricted 2009 16 8

Electronic Design & Manufacturing programma Concreet en actueel Hoe vermijden we dit? Falingen vastgesteld tijdens assemblage, bij opstart, na twee jaar werking,! Antwoord: KENNIS en SAMENWERKING! Materiaalselectierichtlijnen en PCB ontwerprichtlijnen Onderbouwd met fysisch modellen Afgetoetst tussen PCB, EMS en OEM Maximaal gebruikmakende van industriestandaarden: IPC, JEDEC, imec restricted 2009 17 Electronic Design & Manufacturing programma Communicatie, aansturing, controle EDM Ontwerprichtlijnen, kwalificatierichtlijnen, kwantificatietools in de toeleveringsketen: Specificatie Kwalificatie Meetbaarheid en controleerbaarheid Kwaliteitsbeheersing Objectieve communicatie Wetenschappelijke onderbouw Kwalificatie OEM-ODM-Testlabo PCB Componenten Materialen Verpakking Product concept OEM Product ontwerp OEM-ODM Fysisch ontwerp OEM-ODMontwerphuis Productie OEM-ODM-EMS Distributie OEM-ODM-EMS DE KLANT imec restricted 2009 18 9

Electronic Design & Manufacturing programma IWT steunprogramma s: dienstverlening en onderzoek VIS-Programma: Vlaamse InnovatieSamenwerkingsverbanden. Stimuleren van innovatie-activiteiten in het Vlaamse bedrijfsleven met financiële steun van de Vlaamse overheid. Projecten dienen door netwerken van bedrijven te worden ingediend. Technologische Dienstverlening TD: ELIAS & ELIAS 2 Collectief Onderzoek CO: CO-PBA-DfX Thematische InnovatieStimulering TIS sub-regionale InnovatieStimulering RIS VIS - Haalbaarheidsstudies VIS - Samenwerkingsprojecten imec restricted 2009 19 Electronic Design & Manufacturing programma De Wetenschappelijke onderbouw: CO-PBA-DfX Toegepast basis O&O PCB & PBA O&O IMEC DACTEL, IMECAT, Alshira, Shift, Bioflex, Stella,.. O&O Wereldwijd Research/industrie groepen inemi, NPL, TWI, Calce, HDPUG, Research projecten IDEALS, LeadOut, GreenRose, Flexnolead, LFSforSME, enz Industriële methodologie ontwikkeling CO-PBA-DfX Kennis inventarisatie Modellering FEM Materiaal falingsfysica Simulatie & experimentele verificatie Engineering modellen Richtlijnen & tools DfX Kwalificatie Industrie standaarden IPC, JEDEC, Industrie: Product ontwikkeling en productie Industriële praktijk Industriële noden Randvoorwaarden imec restricted 2009 20 10

Electronic Design & Manufacturing programma De wetenschappelijke onderbouw: CO-PBA-DfX subsidieert 2 VTE IMEC 1 VTE Sirris 2 jaar Start CO-PBA-DfX: 1/10/2008 Actueel: 5 VTE werkt rond PBA industriële dienstverlening (IMEC+Sirris) imec restricted 2009 21 IMEC PBA team IMEC PBA team: mix of scientific and industrial background Geert Willems Team leader 10 years research in micro-electronics PhD Engineering 10 years industrial experience: PBA technology, assembly, NPI >3 years consultancy RoHS Service Alain Carton PCB/PBA design (15/1/2008) Ing. Electronics Engineering >15 years of industrial PCB/PBA design experience IPC certificatie: CID IPC-A-600 & 610 inspector Piet Watté Reliability & Qualification (18/8/2008) >5 years metal research experience PhD Physics >10 years industrial exp.: quality, reliability and accelerated testing 6σ Black Belt >15 years research + >35 years of industrial experience Goal: Bridging the gap between Research and Industry Know what research can offer to industry practice. Understand industry needs and boundary conditions. imec restricted 2009 22 11

IMEC en Sirris R&D IMEC/REMO IMEC/UG/CMST Sirris Bart Vandevelde Teamleader REliability MOdelling Johan Debaets Teamleader PCB technologie PBA technologie Testmethoden Stephan Masselis Mechanisch modelleren Konstanza Lambrinou Falingsfysica Materialen Melina Lofrano FEM modellering Tomas Podprocky Testmethoden Marc Bollen Business proces modellering Kennis management imec restricted 2009 23 EDM samenwerking EDM Partners EDM Leden EDM partners Engineering- & productiebedrijven IMEC & Sirris Onderzoekpartners Actieve samenwerking EDM leden Alle geinteresseerde bedrijven Informering Voordelen imec restricted 2009 24 12

Agenda 15u00 Sirris-IMEC samenwerking Elektronica Herman Derache, Directeur Sirris-Vlaanderen 15u15 IMEC s PBA initiatief Herman Maes, Divisiedirecteur INVOMEC, IMEC 15u30 EDM programma: ONDERWERP Industrie getuigenis 1 OEM perspectief Gert D Handschotter, manager E.D.&A. Industrie getuigenis 2 EMS perspectief Jos Corstjens, Director industrialisation TBP Electronics Kwaliteitsmanager van het jaar 2008 (VCK)- European Quality leader 2009 (EOQ) 16u25 EDM programma: DOELSTELLING 16u45 - Pauze - 17u15 17u15 EDM programma: AANBOD, ONDERZOEK en SAMENWERKINGSFORMULE Gevolgd door vragenronde & Afsluiting 18u30 Netwerking en vrije discussie Broodjesbuffet Stands: EDM IMEC - Sirris imec restricted 2009 25 EDM programmavoorstelling Pauze tot 17u15 13

EDM programmavoorstelling Onderzoek en Aanbod De fundamentele vraagstelling Meten is weten Kwantificeren is kennis Gekwantificeerde kennis leidt tot effectiviteit en efficiëntie. Een elektronisch product is veel meer dan een elektrisch schema: Maakbaarheid, kwaliteit, betrouwbaarheid, testbaarheid, yield, de X-factoren Cost Material Availability Maintainability Manufacturability Design-for-X Environment Testability Reliability Installation Hoe kwantificeren? Hoe afweegbaar maken t.o.v. Ontwikkelingskost Productkost Hoe objectief ontwerpopties vergelijken? imec restricted 2009 28 14

De fundamentele vraagstelling: CO-PBA-DfX aanpak Industriële methodologie ontwikkeling CO-PBA-DfX Basisprincipes: Maximale kwantificatie Wetenschappelijk onderbouwd Praktijkgericht Nu ontwerpen en produceren Kennis inventarisatie Modellering FEM Materiaal Falingsfysica Simulatie & experimentele verificatie Engineering modellen Richtlijnen & tools DfX Kwalificatie imec restricted 2009 29 Onderzoek en aanbod 1. Concepten Geert Willems 2. Een preview van het aanbod Geert Willems 3. Een blik op de modellering Piet Watté 4. Demonstratie PBA kwantificatietool concept Geert Willems - Alain Carton Tomas Podprocky imec restricted 2009 30 15

1. Concepten Definities MAAKBAARHEID Manufacturability is a measure for the simplicity and efficiency of the manufacturing process to obtain a quality product at minimal cost with a short lead time produced in the required volumes and timely delivered. KWALITEIT The properties of the product whatever they may be agree to or exceed specifications. A non-quality issue is any property of the product that does not satisfy specifications or expectations. BETROUWBAARHEID Reliability is the ability of the product to maintain it s Quality under stated conditions for a specified period of time. imec restricted 2009 31 1. Concepten: het basis axioma De kwaliteit en de betrouwbaarheid van een PBA kan worden gekwantificeerd met behulp van de PBA falingsdistributie. Wat ook het type faling moge zijn Een kwaliteitsproduct zal: Een lage dead-on-arrival vertonen. Een lage en korte early-failure distributie vertonen Een betrouwbaar product heeft: Een wear-out tijdstip dat ligt voorbij de gespecificeerde operationale levensduur van het product. Een falingsdistributie die binnen aanvaardbare grenzen valt voor de gegeven werkingscondities imec restricted 2009 32 16

1. Concepten: het basis axioma Kwaliteits- en betrouwbaarheids criteria h(t) R( t< tef) nσr( t< tef) > Rmin (1 R) h( t t t ) + nσ ( t t t ) < h EF R( t> t 0.001 0.0009 0.0008 0.0007 0.0006 0.0005 0.0004 0.0003 0.0002 0.0001 wo wo ) nσ ( t> t R R wo h(t) 0 1 10 100 1000 10000 100000 EF cycles ) > R a wo wo UL t ( t) = exp( wo θ wo β hfatal hlatent hwear-out h(t) tef two hul hwo(t) ) R(t) 1 0.8 0.6 0.4 0.2 R(t) 0 1 10 100 1000 10000 100000 Quality/Reliability class Non-quality/Non-reliability Marginal Basic Standard High Very high Engineering s dream Management s utopia cycles n (# σ) N<0 0 1 2 3 4 5 6 C% <50% 50% 63% 90% 95% 98% 99% 99.9% Rfatal Rlatent Rwear-out R(t) Rmin REF Rwo(t) two tef imec restricted 2009 33 1. Concepten: de kwantificatie aanpak Voorspelling van de falingsdistributie van PBA Basisprincipes van methodiek: Alle aspecten moeten kunnen gecovered worden. Werkbaar met ruwe conceptuele benaderingen en schattingen bv. conceptfaze nieuwe PBA. Werkbaar met gedetailleerde gegevens van een specifieke PBA: stuklijst, CAD data. Aansluitend bij bestaande standaarden: IPC-7912: End item DPMO for Printed Circuit Board Assemblies imec restricted 2009 34 17

1. Concepten: de kwantificatie aanpak Input module CO research O&O research PBA basic dataset PBA knowledge database Bath tub calculator Failure distribution PBA data expander PBA expanded dataset: DO level Cost calculator Cost Assembly flow calculator Assembly flow model imec restricted 2009 35 1. Concepten: de kwantificatie aanpak Modellering van de factoren die bijdragen tot falingsdistributie: volledige spectrum Falingsdistributie bepalende elementen specification Component PCB supply DESIGN ASSEMBLY TEST Operational Environment Qualification specification Auxiliary materials supply SCREENING imec restricted 2009 36 18

2. Het aanbod Gestructureerde op kwaliteit geselecteerde informatie. Standards information guide Laminate overview Product development checklists PBA risk evaluation PBA assembly questionnaire BOM verification NPI questionnaire: technology needs, industrialisation, business Kwantificatie tools Demo imec restricted 2009 37 2. Het aanbod DfX guideline - IPC Class 2 electronics Part 1: PBA parts specification PCB Components Part 2: Assembly specification Assembly materials Assembly processes Part 3: PBA design Alignment structures: fiducials Assembly flow selection Component placement Part 4: PCB design Density class definition Density class selection Layout rules (some basics no details no footprint) Structural test access imec restricted 2009 38 19

2. Het aanbod: PCB voorbeeld Kwaliteit-specificatie Referentie naar industriestandaarden: IPC imec restricted 2009 39 2. Het aanbod: PCB voorbeeld PCB materiaal keuze Referentie naar industriestandaarden: IPC imec restricted 2009 40 20

2. Het aanbod: PCB voorbeeld Materiaal selectiecriteria Physics-of-Failure modelling allowed cycles for 100 ppm defects N0.01% for 100 ppm after reflow soldering T=210 C 50 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 V(ia) S(tress) F(actor) [1000 / mm] CTEz = 0.045 CTEz = 0.04 CTEz = 0.035 CTEz = 0.030 CTEz = 0.025 imec restricted 2009 41 3. Een blik op de modellering Input module CO research O&O research PBA basic dataset PBA knowledge database Bath tub calculator Failure distribution PBA data expander PBA expanded dataset Cost calculator Cost Assembly flow calculator Assembly flow model imec restricted 2009 42 21

3. Een blik op de modellering: zwakke schakelgedrag Totale betrouwbaarheid R = R FM1 x R FM2 x R FM3 x x R FMN interconnecties interconnecties Printed Printed circuit circuit board board FM 1 Thermische Vermoeiing SJ FM 2 Brosse breuk IMC lagen FM 3 Sn whiskering x FM FM 5 FM 6 4 C(onductive) Kirkendall Scheuren A(nodic) voiding Via s F(ilament) x FM N Delaminatie PCB imec restricted 2009 43 3. Een blik op de modellering: van macro naar micro Fysisch model Macro Macro niveau niveau Engineering modellen Micro niveau FE model Falingsdistributie Falingsdistributie Vroeguitval Vroeguitval Wear Wear out out 1 1 R(t) R(t) R(t) R(t) 0.8 0.8 0.6 0.6 0.4 0.4 0.2 0.2 Rfatal Rfatal Rlatent Rlatent Rwear-out Rwear-out R(t) R(t) Rmin Rmin REF REF Rwo(t) Rwo(t) two two tef tef 0 0 1 10 100 1000 10000 100000 10 100 1000 10000 100000 1 cycles cycles imec restricted 2009 44 22

3. Een blik op de modellering: van macro naar micro Externe belasting Macro Macro niveau niveau Macro FEM Micro Micro niveau niveau Micro FEM Temperatuur variaties Vibraties Schokken Power cycling Lokale vervorming PBA Eigenfrekwenties & Responsies op externe belasting Courtesy: P. Limaye, IMEC Geometrie Materialen SJ spanning/rek imec restricted 2009 45 3. Een blik op de modellering: modellen in opbouw PTH via betrouwbaarheid Analytisch model gebaseerd op IPC- TR-579 Eindig elementen model Invloed van inner land layers Invloed van surface finishes Hoe loodvrij solderen de PTH via betrouwbaarheid heeft beinvloed Delaminatie van de PCB Diffusie van gasvormige decompositie in het laminaat kan scheurvorming veroorzaken Invloed van de Cu lagen, invloed van het opslaan imec restricted 2009 46 23

3. Een blik op de modellering: modellen in opbouw Soldeerverbinding thermische vermoeiing Analytische modellen (afstand tot neutrale punt benadering) gebaseerd op IPC-D-279, voor SAC en SnPb soldeer Eindige elementen modellen imec restricted 2009 47 3. Een blik op de modellering: Voorbeeld van way of working voor ontwerprichtlijnen: via s Fysisch model CO onderzoek O&O onderzoek Micro niveau FE model PBA kennis database Badkuip curve IPC-TR-579 T T Diameter Diameter via via Dikte Dikte pcb pcb Glastemperatuur Glastemperatuur α α 1 en 1 en α α 2 Dikte 2 Dikte Cu Cu Courtesy: B. Vandevelde, M. Lofrano Ontwerprichtlijnen imec restricted 2009 48 24

3. Een blik op de modellering: Voorbeeld van way of working voor ontwerprichtlijnen: via s Via Stress Factor Via Stress Factor VSF VSF = = D/(d D/(d x x t) t) D: dikte van de PCB D: dikte van de PCB d: via gaatmat d: via gaatmat t: dikte van de Cu deposit t: dikte van de Cu deposit plating thickness 30 µm drill hole [mm] tmlb 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35 0.37 0.24 0.18 0.14 0.11 1 1.2 0.44 0.29 0.21 0.17 0.14 1.6 0.59 0.38 0.28 0.22 0.18 2 0.74 0.48 0.35 0.28 0.23 2.4 0.89 0.57 0.42 0.33 0.28 N1% in a (-40/125 C) test cycles to fracture Ontwerp richtlijnen 2000 1800 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 V(ia) S(tress) F(actor) [1000 / mm] CTEz = 0.045 CTEz = 0.04 CTEz = 0.035 CTEz = 0.03 CTEz = 0.025 plating thickness 35 µm drill hole [mm] tmlb 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35 0.36 0.22 0.16 0.12 0.1 1 1.2 0.43 0.26 0.19 0.15 0.12 1.6 0.57 0.35 0.25 0.2 0.16 2 0.71 0.44 0.32 0.25 0.2 2.4 0.86 0.53 0.38 0.3 0.24 allowed cycles for 100 ppm defects N0.01% for 100 ppm after reflow soldering T=210 C 50 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 V(ia) S(tress) F(actor) [1000 / mm] CTEz = 0.045 CTEz = 0.04 CTEz = 0.035 CTEz = 0.030 CTEz = 0.025 imec restricted 2009 49 3. Een blik op de modellering: het resultaat Modellen identificeren standard, mid en high performance laminaatcategorieën in functie van ontwerp, assemblage, werking,. PCB vereisten Ontwerp Soldering Werking e.a. Engineering model imec restricted 2009 50 25

EDM programmavoorstelling Onderzoek en Aanbod DEMO 4. Demonstratie PBA kwantificatietool concept Input module CO research O&O research PBA basic dataset PBA knowledge database Bath tub calculator Failure distribution PBA data expander PBA expanded dataset: DO level Cost calculator Cost Assembly flow calculator Assembly flow model imec restricted 2009 52 26

4. Demonstratie PBA kwantificatietool concept Input ODB++ PBA-DfX tool DEMO CO research O&O research PBA basic dataset Display Driver board PBA knowledge DPMO & Testcoverage Bath tub calculator Yield before/after test PBA data expander PBA expanded dataset Display Driver board Cost calculator Cost Assembly flow calculator Assembly flow model imec restricted 2009 53 4. Demonstratie PBA kwantificatietool concept Display Driver board ############################################# ###Geometry Information ############################################# GEOM C3E G_PIN 1 0.0 0.0 C3Epin Surf G_PIN 2 2.2 0.0 C3Epin Surf G_PIN 3 2.2 1.6 C3Epin Surf G_PIN 4 0.0 1.6 C3Epin Surf G_ATTR 'COMPONENT_DEFAULT_PADSTACK' 'C3Epin' G_ATTR 'COMPONENT_OUTLINE_OVERHANG' 'no' G_ATTR 'COMPONENT_LAYOUT_SURFACE' 'both' G_ATTR 'COMPONENT_LAYOUT_TYPE' 'surface' G_ATTR 'COMPONENT_PLACEMENT_OUTLINE' '' -0.7-0.6-0.7 2.2 2.9 2.2 2.9-0.6G EOM DIL8M3 G_PIN 1 0.0 0.0 defdilpin Thru 1.0 G_PIN 2 2.54 0.0 defdilpin Thru 1.0 G_PIN 3 5.08 0.0 defdilpin Thru 1.0 G_PIN 4 7.62 0.0 defdilpin Thru 1.0 G_PIN 5 7.62 7.62 defdilpin Thru 1.0 G_PIN 6 5.08 7.62 defdilpin Thru 1.0 G_PIN 7 2.54 7.62 defdilpin Thru 1.0 G_PIN 8 0.0 7.62 defdilpin Thru 1.0 G_ATTR 'COMPONENT_PLACEMENT_OUTLINE' '' -1.11-1.19-1.11 8.81 9.0 8.81 9.0-1.19G_ATTR 'COMPONENT_LAYOUT_SURFACE' 'both' G_ATTR 'COMPONENT_OUTLINE_OVERHANG' 'no' G_ATTR 'COMPONENT_DEFAULT_PADSTACK' 'defdilpin' Note: PBA-DfX tool GEOM Molex_FPC1000_6 All numbers are for concept demonstration only. No attempt was made to include accurate DPMO or test coverage values. imec restricted 2009 54 27

4. Demonstratie PBA Basic Data set PBA description at PCB/PBA and BOM level Input ODB++ PBA basic dataset Display Driver board PCB description BOM description PBA description Buildup Hole Properties Board-Outline Identification Dimensional Material Legislation Assembly Location Operational Assembly 2nd Level Interconnect Test Mounting Environmental imec restricted 2009 55 4. Demonstratie Data expansion Combine: PBA specific information: components, PCB, assembly processes, test processes, operational conditions, PCB/PBA know-how Manufacturing error rates (DPMO) Test access and test coverage for test methods Failure distributions for different failure mechanisms Assembly equipment capabilities Etc., etc. PBA basic dataset Display Driver board Into PBA expanded data set at DO level PBA data expander PBA expanded dataset Display Driver PBA knowledge DPMO & Testcoverage imec restricted 2009 56 28

4. Demonstratie PBA extended dataset PBA expanded dataset Display Driver Board PBA description at Defect Opportunity (DO) level Structure Defect opportunity DO for PCB and PBA level For each BOM item Full set of Defect Opportunities according IPC-7912 Defect Categories: component-placement-termination For each DO entry (row) Set of PCB/PBA properties (across sheets) Set of PCB/PBA properties DPMO and DPMO per manufacturing defect type Test access and test efficiency per defect type for different test techniques Reliability failure parameters imec restricted 2009 57 4. Demonstratie Yield calculation For a certain defect opportunity DO k (IPC-7912) DPMO prior to test: DPMO k = DPMO i i Summing over error categories for a specific DO k (by definition) Ex: Component placement DO = missing + wrong + misplacement DPMO after test t: t DPMO = (1 TA TE) DPMO k i i i i DO k : Test access per error category: TA i DO k : Test efficiency for error category i: TE i Yield First pass yield: After test t: DO k= 1 DO k= 1 (1 DPMO k 10 t (1 DPMO k 10 6 ) 6 ) imec restricted 2009 58 29

EDM programmavoorstelling Samenwerkingsformule EDM samenwerking EDM Partners EDM Leden EDM partners Engineering- & productiebedrijven IMEC & Sirris Onderzoekpartners Actieve samenwerking EDM leden Alle geinteresseerde bedrijven Informering Voordelen imec restricted 2009 60 30

Samenwerkingsovereenkomst EDM Programma Kader overeenkomst Partner Overeenkomst (bedrijf-imec-sirris) (IP in project addendum) Bijlage: rechten en plichten Programma lid Overeenkomst (bedrijf-imec-sirris) (geen IP) Bijlage: rechten en plichten Gebruikerscommissie Projecten CO-PBA-DfX Addendum Project X Addendum imec restricted 2009 61 Samenwerkingsovereenkomst EDM samenwerkingsovereenkomst: Document 1 Kaderovereenkomst: PARTNER of LID Bedrijf - IMEC - Sirris Automatisch verlengd opzegbaar In bijlage Jaarlijkse financiële bijdrage Rechten en plichten Voor EDM PARTNERS Addendum per (gesubsidieerd) project: Document 2 Projectspecifieke IP IMEC-Sirris co-eigenaarschap IP-gunstregelingen voor partners indien van toepassing Reglement van orde gebruikerscommissie (IWT vereiste) imec restricted 2009 62 31

Samenwerkingsovereenkomst Financiële bijdrage: principes Waarom bijdrage? Economische waarde van het aangebodene Ondersteuning van PBA werking IMEC en Sirris Engagement van partners bevorderen Bijdragestructuur en grootte van de bijdrage: Lage drempel Rekening houdende met draagkracht en economische waarde voor het bedrijf Prioriteiten van het subsidiërende orgaan IWT Regionaal gericht maar open naar de wereld Zo eenvoudig mogelijk imec restricted 2009 63 Samenwerkingsovereenkomst Principes Bijdrage afhankelijk van grootte van het bedrijf: Aansluiting en bijdrage per vestiging Aantal personeelsleden per vestiging Alle bedrijfsvestigingen in België worden op gelijke voet behandeld onafhankelijk van eigenaarschap. Mogelijkheid tot aansluiten van buitenlandse bedrijfsvestigingen zowel voor Belgische als niet-belgische ondernemingen. Mogelijkheid van aansluiting van professionele organisaties. imec restricted 2009 64 32

Financiële bijdragen structuur imec restricted 2009 65 Daarvoor krijgt men: imec restricted 2009 66 33

En voor de PARTNERS K E N N I S imec restricted 2009 67 En voor de PARTNERS PARTNER rechten Inspraak in EDM programma: Prioriteiten Nieuwe onderzoeksprojecten Rechten en plichten Samenstelling en organisatie EDM management meeting: 20 mei 2009 UG-CMST, Technologiepark 914, Zwijnaarde Participatie in onderzoeksprogramma Deelname aan werkvergadering 3 juni 2009 IMEC, Heverlee Inzage in onderzoeksactiviteiten Uitwerken van ondersteunende cases imec restricted 2009 68 34

Samenwerkingsovereenkomst: praktisch Bent u geinteresseerd, neem contact met ons op. Samenwerkingsovereenkomsten worden op eenvoudig verzoek toegestuurd. U kan uw interesse kenbaar maken via het interesseformulier. Het eerste contract heeft een looptijd tot 31/12/2010 Sirris en IMEC helpen de crisis het hoofd te bieden Gratis partner/lidmaatschap voor 2009 Lidmaatschapsbijdrage: vanaf 1/1/2010 imec restricted 2009 69 EDM programmavoorstelling Vragenronde? 35

EDM programmavoorstelling Afsluiting Het logo imec restricted 2009 72 36

Wij nodigen u graag uit om toe te treden tot het Programma imec restricted 2009 73 Dank voor uw interesse Meer informatie Bezoek de stands Neem contact met ons op: edm@imec.be 016/281282 Kris.Vandevoorde@imec.be 016/281535 Geert.Willems@imec.be 0498/919464 imec restricted 2009 74 37