Welkom bij PHOENIX CONTACT

Transcriptie

1 Welkom bij PHOENIX CONTACT Hoe efficiënter te produceren? Through hole - componenten integreren in het SMT proces Thijs van den Akker Productmanager Device Connectors Phoenix Contact B.V. Zevenaar

2 Basis technologie THR Agenda THR, waarom? 5 proces stappen: 1. PCB ontwerp 2. screenprint 3. assemblage 4. solderen 5. inspectie Geschikte componenten

3 THR / Pin in paste Technologie. Waarom? THT 20% golf 80% SMT - 2x thermische stress - Kans op fouten reflow

4 THR / Pin in paste Technologie. Waarom? Trough Hole (THT) 40% 20% 80% Surfacemount (SMT) 60% Besparingspotentieel!

5 THR / Pin in paste Technologie. Waarom? SMD geen alternatief? Compact en klein (Signal/Data) Specifieke toepassingen Klant specifieke oplossingen

6 THR / Pin in paste Technologie. Waarom? Wensen: Hoge stromen (tot wel 41A) Hoge pooltallen steekbaar Trough hole stabiliteit T F Ook gewenst: Reductie Total Costs Verhogen productie kwaliteit Standaard SMT proces Compacte componenten F

7 THR - Through Hole Reflow Gewenst doel? THT-componenten én SMD-componenten....tegelijkertijd verwerken. Met de dezelfde apparatuur Volgens de dezelfde procedures bb Onder dezelfde condities. SMD & THR

8 THR - Technologie Video THR proces

9 Werking van THR? Het Trough Hole Reflow proces

10 SMD- productie proces 5 cruciale stappen Ontwerpen Screenprint Assemblage Solderen Inspectie

11 SMD- productie proces Integreren van THR-componenten Ontwerpen Screenprint Assemblage Solderen Inspectie

12 Ontwerpen: Keuze component Pin lengte: Een geoptimaliseerde stiftlengte Hoge temperatuur geschikt: Bestand tegen temperaturen tot wel 260 C Gehäu se Hoogte: Vermijd contact tussen pasta en component Warmte verdeling: Toegang tot de soldeer stiften. Vrij oppervlak: Genoeg ruimte voor soldeer pasta

13 Ontwerpen: Keuze component 13 / Karger / DC / 2012

14 Ontwerpen: PCB boring d MINI- COMBICON COMBICON Stift 0,8 x 0,8 mm 1,0 x 1,0 mm Stift diagonaal d 1,15 mm 1,23 mm d i d i = d + 0,3 mm Gat diameter d i 1,4 mm - 1,5 mm 1,5 mm - 1,6 mm Boring THR-component Voorbeeld: 1,0 x 1,0 mm stift =d i

15 Integreren van THR-componenten Ontwerpen Screenprint

16 Screenprint Doel: Stencil: µm µm Screenprinter: zowel SMD als THR: SMD-Fine pitch Through Hole

17 Screenprint: Stencildikte en uitsparingen Stencil uitsparingen: Aangesloten stencil: geen under-printing d S R d i R d S = d i + 2*R 0,05 mm + 0,05 mm Bewust toepassen van overprint

18 Screenprint: Open rakel systeem inregelen V V P 1 α 1 P 2 α 2 α 2 < α 1 P 2 >P 1 Kleinere rakelhoek geeft bij gelijke snelheid hogere vuldruk. Gevolg: hogere vulgraad en kans op doordruk.

19 Screenprint: design stencil en vulgraad Reduceren dmv profielen in gat: d S s! R d i R S = 0,3 0,5mm * * Afhankelijk van type pasta en de gewenste doordruk.

20 Screenprint: design en vulgraad Geen profiel / geen overprint Profiel 0,3 mm / met 50μm overprint Stencil uitsparingen Onderzijde PCB Profiel 0,5 mm met 100μm overprint Dwarsdoorsneden van solderingen.

21 Stencil: design en vulgraad, samengevat µm 0 0,5 mm Voor een optimale THR-screenprint* Aanpassing van overprint soldeerpasta (indien nodig!) Volledige of gereduceerde vulgraad Doordruk van 0-0,5 mm *Afhankelijk van type soldeerpasta en pinlengte.

22 Integreren van THR-componenten Ontwerpen Screenprint Assemblage

23 Assemblage: Eisen component Glad oppervlak (Aangebrachte) Suctionpad Stift ontwerp: Lengte en zichtbaarheid van stiftpunt. Gehäu se Hoogte : Liefst zo laag mogelijk ivm ruimte in machine. Trend: kortere stiften betere solderingen!

24 Assemblage: verpakking Tape on reel Is dé industriële standaard Gebruiksgemak & intelligente feeder-technologie. Unreeling

25 Assemblage: pick and place Pick up component en camera controle.. plaatsen.. in positie brengen..

26 Assemblage: push-out soldeerpasta Korte stift: Lange stift: Let op: Te lange stiften + ongeschikte soldeerpasta kan afdruppen tot gevolg hebben.

27 Integreren van THR-componenten Ontwerpen Screenprint Assemblage Solderen

28 Temperaturee in C Temperature / C Vereisten voor THR Solderen: temperatuur profielen Gebruikelijke piek temperaturen voor loodvrij SnAgCu-soldeer: confectie 250 C-255 C dampfase 225 C-230 C C C LF-Profile SnPb-Profile LF-Profile SnPb-Profile Time in s Convectie 0,00 1,00 2,00 3,00 4,00 5,00 time / min Vapor phase Conform IEC of DIN IEC en IPC JEDEC-020D

29 Solderen: een blik in de oven.

30 Integreren van THR-componenten Ontwerp Screenprint Assemblage Solderen Inspectie

31 Inspectie: conform IPC A 610-D(E) vereisten lange stift korte stift Rondom vloeien aan boven zijde > 270 vereist 360 =>100% Rondom vloeien aan onder zijde > 330 vereist 360 =>100% Vulgraad > 75 % vereist. 100%

32 Integreren van THR-componenten Ontwerpen Screenprint Assemblage Solderen Inspectie

33 Through Hole Reflow Doelstelling behaald! THR-componenten én SMD-componenten....tegelijkertijd verwerken. Met de dezelfde apparatuur Volgens de dezelfde procedures bb Onder dezelfde condities. SMD & THR

34 Componenten: Wat beschikbaar? 24A 13,5A 16A 12A/1,5mm² 12A/2,5mm² 8A/1,5mm² 16A 40A/6mm² 13,5A/1,5mm²

35 Componenten: Wat beschikbaar? PTSPL 6 THR solderable PCB terminal block with fast connection 6 mm²! PCB terminal block: Spring connection technology Well-proven sunclix spring Push-in or close and click 2,5-6 mm² / 40 A THR solderable Artikelnumbers: Closed, pin 2,1mm Gesloten, pin 2,9mm Open, pin 2,1mm Open, pin 2,9mm Klik HIER voor meer informatie

36 Aanvullende informatie PCB terminal block: THR video op Youtube: Meer info op onze website vind u hier. Neem gerust contact met ons op:

37 Welkom bij PHOENIX CONTACT Hoe efficiënter te produceren? Bedankt voor uw aandacht! Thijs van den Akker Productmanager Device Connectors Phoenix Contact B.V. Zevenaar