Eric Beyne over 3D-chips
|
|
- Marcella Goossens
- 5 jaren geleden
- Aantal bezoeken:
Transcriptie
1 Editie januari 2018 Semiconductor technology & processing Eric Beyne over 3D-chips Bekijk 3D-chiptechnologie als een manier om je systeem beter te laten presteren, niet als een extra kost Eric Beyne, imec fellow & program director 3D system integration In 2017 zagen we een duidelijke marktdoorbraak van 3D-chiptechnologie. Waar vroeger weigerachtig werd gekeken naar 3D, begint de industrie nu te beseffen dat dit niet noodzakelijk een extra kost hoeft te zijn, maar wel nieuwe mogelijkheden schept. 3D op de markt In 2017 zagen we 3D-chiptechnologie verschijnen in verschillende commerciële producten. In de iphone 8, bijvoorbeeld, vind je de gestackte beeldsensor van Sony terug. Die sensor zorgt voor een ongeëvenaarde beeldkwaliteit van foto s en video s dankzij het stapelen van de beeldsensor, de rekenchip én het geheugen tot één geheel. Ook voor geheugens is 3D the way to go. Het gebruik van high-bandwidth modules, bijvoorbeeld, zit duidelijk in de lift. Hierbij worden 4 of 8 DRAM-chips gestapeld bovenop een processorchip. Zowel AMD als Nvidia brachten in 2017 krachtige processoren uit gebaseerd op dit principe; processoren die gebruikt kunnen worden in high-end laptops maar ook voor toepassingen rond artificiële intelligentie. 1/5
2 Verder kende de fan-out wafer-level packaging (WLP)-technologie een enorme boost in Fanout WLP kan je beschouwen als een logische volgende stap na standaard WLP, om de groeiende mismatch en interconnect-gap tussen chip en printplaat aan te pakken. De chips worden versneden uit een siliciumschijf en overgebracht naar een carrier-wafer. Hierbij worden ze verder van elkaar geplaatst dan op hun originele wafer. Daarna wordt de gereconstrueerde wafer bedekt met een molding plastiek, een redistributielaag en soldeerbollen. De technologie werd zo n 15 jaar geleden ontwikkeld door Infineon, maar kent nu een echte revival als een manier om efficiënt wafers op elkaar te stapelen. De Apple A10-processor, bijvoorbeeld, gebruikt de fan-out technologie van TSMC, info genaamd, om het DRAM-geheugen en de CPU te stapelen. Voor elk bouwblok de meest geschikte technologie De volgende jaren zullen we 3D-chiptechnologie steeds meer zien verschijnen in zeer diverse toepassingen, vooral wanneer die veel rekenkracht en geheugencapaciteit vereisen. Denk bijvoorbeeld aan multi-core servers en toepassingen rond artificiële intelligentie. Systemen zullen bovendien ook steeds vaker heterogeen worden, en dan kan je niet buiten 3D-technologie. Een heterogeen systeem bestaat uit verschillende gespecialiseerde onderdelen, bijvoorbeeld geheugen, beeldsensoren, III-V elektronica voor analoge functies en RF, processoren, laagvermogen elektronica, enz. Door elk van deze onderdelen apart te ontwerpen en te processen met de meest geschikte technologie, en vervolgens tot een geheel te verpakken met 3D-technologie, kunnen we nog veel vooruitgang boeken wat betreft performantie, kost en vermogenverbruik van elektronische systemen. Wafer-to-wafer bonding Bij imec geloven we al jaren in de kracht van 3D-technologie, en steken we veel energie in het verbeteren ervan. In 2017 behaalden we bijvoorbeeld mooie resultaten op het vlak van wafer-towafer bonding. We slaagden erin om de afstand tussen de chipverbindingen bij hybrid wafer-towafer bonding verder te verkleinen tot 1,4 micrometer (de huidige standaard in de industrie bedraagt 6 micrometer pitch). Voor 2018 zien we zelfs een pitch van 0,7 micrometer haalbaar. Dit onderzoek is trouwens onlosmakelijk verbonden met het werk van de 3D-toestelbouwers, die als partner in ons 3D-programma zitten. Nog op het vlak van wafer-to-wafer bonding, maar dan in het domein van de via-last technologie, konden we in 2017 de diameter van de through-silicon vias verkleinen tot 1µm, met een pitch van 2 micrometer (de huidige standaard in de industrie bedraagt 5 micrometer diameter en 10 micrometer pitch). In 2018 zullen we onze geoptimaliseerde technologie verder uitbreiden voor het stapelen van 4, 8 en 16 wafers. Vooral voor geheugentoepassingen is het stapelen van zoveel wafers belangrijk. 2/5
3 Voor de die-to-wafer technologie behalen we momenteel een microbump pitch van 10 micrometer. In 2017 lag de focus op het uitwerken van collectieve bondingtechnieken zodat het die-to-wafer proces sneller, en tegen een lagere kost, kan worden uitgevoerd. In de huidige die-to-wafer processen worden de chips nog één voor één overgebracht. Bij collectieve bonding, daarentegen, worden de chips op een carrier-wafer geplaatst en gezamenlijk overgebracht naar een andere wafer voor bonding. In 2017 werkten we daarvoor een conceptflow uit en demonstreerden we de haalbaarheid ervan voor de industrie. We zorgden er ook voor dat het proces bruikbaar is voor het transfereren van niet-silicium chips op siliciumwafers (zoals optical I/O, lasers, III-V, power amplifiers, microleds, enz.) Deze uitbreiding van de technologie is belangrijk naar de toekomst toe wanneer we meer en meer zullen te maken krijgen met heterogene systemen die bestaan uit gespecialiseerde onderdelen. Imecs 3D-technologielandschap. We spreken liever niet over een roadmap omdat voor 3D vele opties naast elkaar zullen bestaan, zelfs binnen één systeem. Chips koelen met microjets Het meest vernieuwende pad dat we in 2017 bewandelden is zeer zeker het gebruik van 3Dprototyping voor chipverpakkingen en meer bepaald voor het uitwerken van een nieuw concept voor chipkoeling. 3/5
4 Nu de resolutie van 3D-prototyping steeds maar verbetert, wordt het interessant om deze technologie in te zetten voor elektronische systemen. Je kan dan het ontwerp van de chipverpakking specifiek gaan optimaliseren voor de toepassing, in plaats van een standaardontwerp te nemen (ook hier zie je dus een trend naar specialisatie). 3Dprototyping bleek de perfecte manier om ons chipkoelingsconcept in realiteit om te zetten. Dat concept bestaat uit microfluïdische lagen aan de achterkant van de chip, die toelaten om kleine microjets af te vuren op de chip, en zo de warmte heel efficiënt af te voeren. De performantie en kostprijs! van dit koelingssysteem is bovendien veel beter dan de state-of-the-art. Dit voornamelijk door het wegwerken van verschillende tussenlagen en de directe koeling op de achterzijde van de chip. In 2018 zullen we deze technologie verder uitwerken op basis van 3D-printing. Deze techniek laat immers toe om het ontwerp te optimaliseren in een richting die niet mogelijk is met klassieke productietechnologieën, zoals het afronden en 3D-vormen van toevoerkanalen waardoor onnodige drukvallen (= verliezen) vermeden worden. Zo krijgen we de koelvloeistof op de meeste optimale wijze op het te koelen oppervlak. Meer weten? Wil je meer weten over het nieuwe concept om chips te koelen, klik dan hier om de IEDM-paper van Herman Oprins et al. op te vragen. Lees het artikel over 3D systemen-op-chip dat verscheen in het aprilnummer van imec magazine. 4/5
5 Biografie Eric Beyne Eric Beyne obtained a degree in electrical engineering in 1983 and a Ph.D. in Applied Sciences in 1990, both from the Katholieke Universiteit Leuven, Belgium. Since 1986 he has been with imec in Leuven, Belgium where he has worked on advanced packaging and interconnect technologies. Currently, he is an imec fellow and program director of imec s 3D System Integration program. 5/5
3D systemen-op-chip. Het 3D-technologielandschap. Semiconductor technology & processing
Semiconductor technology & processing 3D systemen-op-chip Kleinere, goedkopere en krachtigere systemen door een slimme onderverdeling van het circuit. 3D-integratie is de laatste jaren geëvolueerd naar
Nadere informatieNieuwe techniek speurt naar fouten in 3D-chips
Semiconductor technology & processing, Heterogeneous integration Nieuwe techniek speurt naar fouten in 3D-chips Imec-onderzoekers hebben een nieuwe techniek ontwikkeld, LICA, waarmee je snel fouten kan
Nadere informatieVisie: Technologieën voor de verdere schaalverkleining van chips
Semiconductor technology & processing Visie: Technologieën voor de verdere schaalverkleining van chips Door de explosieve toename van het dataverkeer hebben we alsmaar krachtigere chips en meer geheugencapaciteit
Nadere informatieAn Steegen over CMOS en beyond-cmos
Editie januari 2018 Semiconductor technology & processing An Steegen over CMOS en beyond-cmos We hebben nieuwe concepten nodig voor onze computers, geheugens en netwerken An Steegen, Executive Vice President
Nadere informatieZo maak je materialen die zelf pijn voelen
Editie mei 2018 Flexible electronics, Photonics, Sensor solutions for IoT, imec Ghent Zo maak je materialen die zelf pijn voelen CMST, een imec onderzoeksgroep aan de universiteit Gent, maakt dunne folies
Nadere informatieGuido Groeseneken over betrouwbaarheid van transistoren
Semiconductor technology & processing Guido Groeseneken over betrouwbaarheid van transistoren Ons onderzoek naar falingsmechanismen van transistoren leidde tot zelflerende chips, nieuwe data security technologieën
Nadere informatieSilicium blijft verbazen: fullycustomized
Silicium blijft verbazen: fullycustomized chips ontwerpen en produceren Silicium chiptechnologie biedt verrassende en nog grotendeels onbenutte mogelijkheden voor productinnovatie. Maar dergelijke speciale
Nadere informatieEen ultrakleine, zuinige en goedkope radar dankzij chiptechnologie
Radar technology, Smart Mobility Een ultrakleine, zuinige en goedkope radar dankzij chiptechnologie Integreer een radar in een auto of ander object en je kan aanwezigheid, bewegingen en afstand van de
Nadere informatieEen koude douche voor chips
Semiconductor technology & processing Een koude douche voor chips Kan 3D-printen een kosteneffectieve oplossing bieden voor het koelen van elektronica? Een briesje of een scheutje water? Aan het koelen
Nadere informatieDe verticale nanodraad-transistor: bouwsteen voor compacte SRAM-geheugencellen
Semiconductor technology & processing De verticale nanodraad-transistor: bouwsteen voor compacte SRAM-geheugencellen Verticale nanodraad-veldeffect-transistoren (nanodraad-fets) hebben veel mogelijkheden,
Nadere informatieWordt je autoraam een beeldscherm? Dankzij deze OLED-innovaties misschien wel
Editie mei 2018 Flexible electronics, Image sensors and vision systems Wordt je autoraam een beeldscherm? Dankzij deze OLED-innovaties misschien wel OLED-schermen hebben veel voordelen zoals hoog contrast,
Nadere informatieHoe kunnen we de signaalvertraging in chipbedrading verbeteren?
Editie september 2017 Semiconductor technology & processing Hoe kunnen we de signaalvertraging in chipbedrading verbeteren? Imec-onderzoekers bedenken oplossingen - nieuwe processtappen, materialen en
Nadere informatievingerafdrukken en hersenen
Internet of Things, Heterogeneous integration Visie: Technologie optimaliseren voor IoTsystemen, een verhaal van vingerafdrukken en hersenen Intro Het Internet of Things, of IoT, groeit snel uit tot een
Nadere informatieDe chip: hoe iets piepkleins een ware wereldrevolutie veroorzaakte
De chip: hoe iets piepkleins een ware wereldrevolutie veroorzaakte Gilbert Declerck, CEO IMEC Imke Debecker, Outreach Communications Katrien Marent, Corporate Communications Director Zonder de uitvinding
Nadere informatiePCB design-rules om een goed produceerbaar design voor HDI en VHDI printen te maken
PCB design-rules om een goed produceerbaar design voor HDI en VHDI printen te maken Door: Boy van Veghel 1 Onderwerpen Component pitch Verschillende Stack-ups Mogelijkheden drill-pairs Design rules HDI
Nadere informatieEen oplossing voor het verpakken van GaN-op-200mm- Si vermogen-componenten
GaN power electronics Een oplossing voor het verpakken van GaN-op-200mm- Si vermogen-componenten Imec en UTAC hebben een uniek proces ontwikkeld voor het verdunnen en metalliseren (langs de achterzijde)
Nadere informatieSMART SCHOOLS OPEN OPROEP VOOR DIGITALE INNOVATIE IN ONDERWIJS
SMART EDUCATION @ SCHOOLS OPEN OPROEP VOOR DIGITALE INNOVATIE IN ONDERWIJS VOORSTELLING 5 JUNI 2019 PUBLIC OVERZICHT Wie organiseert de open oproep? Wat is het ideeëngoed achter deze oproep? Criteria voor
Nadere informatieUnieke chip maakt medische pleisters mogelijk
Editie maart 2019 Smart Health, System and IC design, Wearables Unieke chip maakt medische pleisters mogelijk Imec-onderzoekers maakten een systeem-op-chip (SoC) dat verschillende medische parameters tegelijk
Nadere informatieSensor zoekt veeleisende toepassing
Editie februari 2019 Semiconductor technology & processing, Silicon Photonics Sensor zoekt veeleisende toepassing Micro-optomechanische sensoren (MOMS) zijn stralingshard en combineren een groot bereik
Nadere informatieDe comeback van het fotorolletje
Editie juni 2018 Flexible electronics, Image sensors and vision systems De comeback van het fotorolletje Neen, we hebben het niet over het fotorolletje van je analoge fototoestel. Wel over een digitale
Nadere informatieDe allereerste Intel microprocessor de i4004 uit 1971
Processortechnologie Een echte nieuwsbrief deze maal met de nadruk op nieuws! In deze uitgave wil ik het even hebben over de veranderingen die zich de laatste 2 jaar hebben voorgedaan op de PC-industrie.
Nadere informatieInnovatieve hyperspectrale camera voor slechte weerstomstandigheden
Editie juli 2017 Innovatieve hyperspectrale camera voor slechte weerstomstandigheden In het Europese I-ALLOW project, werd een camera ontwikkeld met een hyperspectrale filter bovenop een CMOS-sensor. Camera
Nadere informatieChips moeten pijn kunnen voelen en zichzelf genezen
Semiconductor technology & processing Chips moeten pijn kunnen voelen en zichzelf genezen Om toch zo lang mogelijk te kunnen doorgaan met transistorverkleining, moeten systeemarchitecten en chiptechnologen
Nadere informatieLiquid biopsy, een nieuwe tool voor kankerspecialisten
Smart Health, Life sciences Liquid biopsy, een nieuwe tool voor kankerspecialisten Eind augustus verzamelden meer dan 240 kankerspecialisten in Leuven voor een symposium over liquid biopsies, een nieuwe
Nadere informatieErvaar de Realiteit in Full HD
EeeBox PC EB1501P Ervaar de Realiteit in Full HD De EeeBox PC EB1501-serie gaat het traditionele " DVD s kijken op een LCD TV" home entertainment concept trotseren. Met HDMI-output, een slot-load optische
Nadere informatieSilicium-fotonica interposers voor 400Gb/s (en snellere) optische verbindingen
Silicon Photonics, Semiconductor technology & processing Silicium-fotonica interposers voor 400Gb/s (en snellere) optische verbindingen Samen met twee imec-onderzoeksgroepen aan de UGent werkte imec aan
Nadere informatieSolarEdge omvormer met HD-Wave technologie SolarEdge
SolarEdge omvormer met HD-Wave technologie 1 kw/kg PV omvormers: trage veranderingen De omvormer technologie heeft beperkte vooruitgangen geboekt wat betreft formaat, efficiëntie en fabricagekosten In
Nadere informatieWelkom bij PHOENIX CONTACT
Welkom bij PHOENIX CONTACT Hoe efficiënter te produceren? Through hole - componenten integreren in het SMT proces Thijs van den Akker Productmanager Device Connectors Phoenix Contact B.V. Zevenaar Basis
Nadere informatieHerconfigureerbare Hardware in Ieders Bereik
Herconfigureerbare Hardware in Ieders Bereik Prof. Dirk Stroobandt Universiteit Gent Vakgroep ELIS Onderzoeksgroep PARIS http://www.elis.ugent.be/~dstr/ Overzicht Nood aan digitale verwerking van gegevens
Nadere informatieJef Poortmans over groene energie
Editie januari 2018 Photovoltaics, Smart Energy Jef Poortmans over groene energie Het centrale vraagstuk van de toekomst zal zijn: hoe kunnen we de overschotten van hernieuwbare energieproductie optimaal
Nadere informatieSMART SCHOOLS PROJECTOPROEP 2018
SMART EDUCATION @ SCHOOLS PROJECTOPROEP 2018 PUBLIC 9 maart 2018 OVERZICHT Imec Imec Smart Education Smart Education @ Schools Waarom? Wat? Wie? Budget Voorbeelden Aanvraagprocedure & evaluatiecriteria
Nadere informatieReliability in een vroeg stadium: op wafer level
Reliability in een vroeg stadium: op wafer level driven by technology Bert Broekhuizen technical consultant agenda Intro bedrijf en spreker Inleiding Reliability in het prille begin Voorbeelden van WLR
Nadere informatieEen compacte 140GHz-radarchip om kleine bewegingen zoals hartslag te detecteren
Radar technology Een compacte 140GHz-radarchip om kleine bewegingen zoals hartslag te detecteren Radartechnologie wordt alsmaar meer ingezet om slimme toepassingen mogelijk te maken. Je hartslag monitoren,
Nadere informatieGezocht: life science bedrijven die biofotonica willen uitproberen
Photonics, Life sciences, Smart Health, Government funded research, imec.ic-link Gezocht: life science bedrijven die biofotonica willen uitproberen Imec en LioniX bouwen samen met 13 andere Europese partners
Nadere informatieGebruikt u wel het meest geschikte platform voor uw workloads?
Gebruikt u wel het meest geschikte platform voor uw workloads? Alles over de verschillen tussen, en Linux op Intel. Gebruikt u wel het meest geschikte platform voor uw workloads? Inhoudsopgave Gebruikt
Nadere informatieEen smartwatch om patiënten sneller van plaats A naar B te brengen
Editie februari 2017 imec.icon Een smartwatch om patiënten sneller van plaats A naar B te brengen Onderzoekers van imec ontwikkelden, samen met enkele bedrijven en ziekenhuizen, zelflerende planningsalgoritmes
Nadere informatieAugmented Reality voor de industrie
Augmented Reality voor de industrie Agenda - AR toepassingen - AR, VR & MR - Fieldbit over the shoulder coaching - Xerox Case AR Toepassingen AR voor industrie AR, VR & MR Augmented Reality Virtual Reality
Nadere informatieEen grote stap in een kleine wereld: een lensvrije fluorescentiemicroscoop
Editie oktober 2018 Silicon Photonics, Life sciences, Academic Excellence, Government funded research Een grote stap in een kleine wereld: een lensvrije fluorescentiemicroscoop Bij het woord microscoop
Nadere informatieDe balans herstellen tussen big data en inzichtelijke informatie FREESTONE SERVICE OFFER INTELLIGENT REPORTING
De balans herstellen tussen big data en inzichtelijke informatie FREESTONE SERVICE OFFER INTELLIGENT REPORTING IS DEZE SITUATIE HERKENBAAR? 1. Je hebt geïnvesteerd in dure IT-systemen voor human resources,
Nadere informatieUnieke beeldsensor combineert het beste van verschillende werelden op één chip
Image sensors and vision systems Unieke beeldsensor combineert het beste van verschillende werelden op één chip Imec ontwikkelt de eerste multi-spectrale time-delay-and-integration (TDI)-beeldsensor die
Nadere informatieUnieke beeldsensor combineert het beste van verschillende werelden op één chip
Editie oktober 2017 Image sensors and vision systems Unieke beeldsensor combineert het beste van verschillende werelden op één chip Imec ontwikkelt de eerste multi-spectrale timedelay-and-integration (TDI)-beeldsensor
Nadere informatieGravitatiegolven & Technology Transfer
Gravitatiegolven & Technology Transfer Nikhef onderzoekers spelen een leidende rol in het onderzoek naar gravitatiegolven. Deze minuscule rimpelingen in ruimte-tijd vereisen naast complexe data analyse
Nadere informatieAdvanced Instrumentation: boordevol kansen. Big Science Industriedag 7 oktober 2015 Hans Priem
Advanced Instrumentation: boordevol kansen Big Science Industriedag 7 oktober 2015 Hans Priem boordevol kansen Big Science Industriedag 7 oktober 2015 Hans Priem Introductie Roadmap Advanced Instrumentation
Nadere informatieROADMAP TOWARDS THE FOOD FACTORY OF THE FUTURE
ROADMAP TOWARDS THE FOOD FACTORY OF THE FUTURE KLIK OP DE TITELS VAN DE CONCEPTEN OM NAAR DE BIJHORENDE FICHES TE GAAN. KLIK OP INZENDEN OM UW PROJECTEN IN TE DIENEN. ROADMAP // 2018-2028 ROADMAP TOWARDS
Nadere informatieNieuwe meetmethode ontdekt en begrijpt elektromigratie in chips veel sneller
Editie maart 2019 Semiconductor technology & processing Nieuwe meetmethode ontdekt en begrijpt elektromigratie in chips veel sneller Imec ontwikkelde een nieuwe methode om elektromigratie een van de belangrijkste
Nadere informatieVoltijdse dagopleiding 3D print productdesigner
Voltijdse dagopleiding 3D print productdesigner Kies je voor een opleiding bij SYNTRA Midden-Vlaanderen, dan kan je rekenen op een professionele opleiding die steeds vertrekt vanuit de praktijk. Je krijgt
Nadere informatieDit moet u weten voordat u een LED scherm gaat aanschaffen
Dit moet u weten voordat u een LED scherm gaat aanschaffen Zijn alle LED schermen hetzelfde? - Het antwoord is nee! Er zijn zeer grote verschillen tussen de diverse LED schermen en modules. Door onwetendheid
Nadere informatieNederlandstalige samenvatting
Nederlandstalige samenvatting 1. Siliciumgebaseerde fotonisch geïntegreerde circuits Een aanzienlijk deel van de totale kostprijs van klassieke optische systemen is de verpakking ervan. Deze optische systemen
Nadere informatieIn-line digitale beeldverwerking compenseert voor mindere lenskwaliteit
Editie april 2019 Image sensors and vision systems, imec Ghent, R&D with multiple partners In-line digitale beeldverwerking compenseert voor mindere lenskwaliteit In een aantal toepassingsgebieden kan
Nadere informatieQ.P.I. CIRCUITS B.V.
Rigid Flex Flex-rigid Stretch Stretch-rigid Opties voor optimale interconnectie Boy van Veghel Senior Engineer Q.P.I. Circuits B.V. Onderwerpen De weg van geïmpregneerd papier naar moderne geavanceerde
Nadere informatieDocentendag MiPlaza 30 november 2009
Docentendag MiPlaza 30 november 2009 Evenement Op 30 november brachten 20 docenten en toekomstige docenten wis-, natuur-, en scheikunde, biologie en techniek, op het niveau van HAVO/VWO uit de regio een
Nadere informatieMICROSOFT SURFACE BOOK 2 HNN ,00. Kenmerken. Autosoft Computers. Artikelcode : ITMSSUHNN00005
MICROSOFT SURFACE BOOK 2 HNN-00005 Artikelcode : ITMSSUHNN00005 Microsoft Surface Book Surface Book 2. Producttype: Hybride (2-in-1), Vormfactor: Convertible (afneembaar). Processorfamilie: Intel 8ste
Nadere informatieResultaten camera shoot out
Resultaten camera shoot out Een initiatief van: 15/04/2016 Resultaten camera shoot out 2 Mede mogelijk gemaakt dankzij : 15/04/2016 Resultaten camera shoot out 3 Deelnemende merken : 15/04/2016 Resultaten
Nadere informatieMulti-core systemen. door Alexander Melchior
Multi-core systemen Multi-cpu & Multi-core Multi cpu & Multi core door Alexander Melchior Toevoeging aan GDP Overdragen Capita Selecta Waarom? Een stukje geschiedenis 2005: Introductie eerste consumenten
Nadere informatieContextanalyse. Patrick v/d Vlist
Contextanalyse Patrick v/d Vlist Contextanalyse Patrick v/d Vlist Krimpen ad IJsel 10-01-2016 Verdoold Installatiebedrijf Voorwoord Ik heb dit rapport geschreven naar aanleiding van een communicatieopdracht
Nadere informatie-Een stukje geschiedenis van de PC (personal computer)
-Een stukje geschiedenis van de PC (personal computer) De pc is bedacht in 1833 Door gebrek aan onderdelen kwam de eerst werkende PC 100 jaar later Gewicht: 35 ton (35.000 kilo!) en kamervullend. Zie de
Nadere informatiePackaging-technologie voor hybride microsystemen
Packaging-technologie voor hybride microsystemen Een van de speerpunten van TNO Industrie is de industriële vervaardiging van microsystemen. Microsystemen hebben in het algemeen een aantal kenmerken en
Nadere informatieInhoudsopgave. Aradhana Gangadien
Inhoudsopgave Inleiding... Fout! Bladwijzer niet gedefinieerd. wat is hardware?... 2 Netvoeding:... 2 Moederbord (printplaat):... 3 Processor:... 3 Harde schijf:... 3 Intern geheugen:... 4 SSD:... 4 De
Nadere informatieVoorwoord Luc Van den hove
General Voorwoord Luc Van den hove Het is onze ambitie een nóg relevantere partner te zijn lokaal en internationaal! Luc Van den hove, Algemeen directeur en CEO imec 2017 was een jaar vol uitdagingen,
Nadere informatieASUS DESKTOP GT51CH-BE016T 2 099,00. Kenmerken COMPUTRADE. Artikelcode : ITASGT51CHBE016
ASUS DESKTOP GT51CH-BE016T Artikelcode : ITASGT51CHBE016 ASUS ROG GT51CH-BE016T. Frequentie van processor: 4,2 GHz, Processorfamilie: Zevende generatie Intel Core i7, Processormodel: i7-7700k. Intern geheugen:
Nadere informatieFundamentele studie brengt potentieel van organische halfgeleiders naar boven
Editie april 2018 Flexible electronics Fundamentele studie brengt potentieel van organische halfgeleiders naar boven Een beter begrip van de kristallisatie in dunne lagen leidt tot betere elektronica Dunne
Nadere informatieDit moet u weten voordat u een LED scherm gaat aanschaffen
Dit moet u weten voordat u een LED scherm gaat aanschaffen Zijn alle LED schermen hetzelfde? - Het antwoord is nee! Er zijn zeer grote verschillen tussen de diverse LED schermen. Door onwetendheid kan
Nadere informatieQmicro B.V. Vincent Spiering Business development manager. Voor de ledenbijeenkomst BCS Enschede, 10 december 2014
Qmicro B.V. Vincent Spiering Business development manager Voor de ledenbijeenkomst BCS Enschede, 10 december 2014 About Qmicro Qmicro develops and manufactures solutions enabled by micro chip technology
Nadere informatieWelkom! Workshop. 3D printen
Welkom! Workshop Agenda: FabLab+ Wat is 3D? 3D printtechnieken Theorie: aan de slag STAP 1: bekom een 3D bestand STAP 2:.STL bestand maken STAP 3: slice en fixup STAP 4: STAP 5: 3D nabewerken Praktijk:
Nadere informatieMultilayers; techniek en valkuilen van de stack-up!
Multilayers; techniek en valkuilen van de stack-up! In deze presentatie Beknopte introductie V-PS Trends Basismaterialen in multilayer De opbouw Aandachtspunten V-PS: uw PCB specialist voor de professionele
Nadere informatieLMX800. Open telecontrol onderstation. smart telecontrol
LMX800 Open telecontrol onderstation smart telecontrol Features Open en modulair concept voor universele toepassing Telecontrol functionaliteit standaard ingebouwd Directe aansluiting voor TCP/IP (tele)communicatie
Nadere informatieLiBorg 2.0: een robot die on the fly omgevingen in kaart brengt
Editie oktober 2018 Smart Industries LiBorg 2.0: een robot die on the fly omgevingen in kaart brengt Het in kaart brengen van bijv. tunnels of industriële gebouwen is vandaag een tijdrovende en dure klus.
Nadere informatieOp zoek naar ultrasnelle en nauwkeurige multiview-imagingtechnologie?
Editie november 2017 Image sensors and vision systems, Smart Industries, imec.engineering Op zoek naar ultrasnelle en nauwkeurige multiview-imagingtechnologie? Ontdek imecs unieke oplossingen Imecs unieke
Nadere informatieGezamenlijke Europese inspanning om het potentieel van grafeen te ontsluiten
Editie Best of 2016 Semiconductor technology & processing Gezamenlijke Europese inspanning om het potentieel van grafeen te ontsluiten Imec neemt deel aan het Graphene Flagship, een van de Europese Future
Nadere informatieNieuwe silicium fotonica-technologie zorgt voor sneller dataverkeer in datacenters
Editie mei 2017 Silicon Photonics, Photonics Nieuwe silicium fotonica-technologie zorgt voor sneller dataverkeer in datacenters Nieuwe zendontvanger heeft 10x hogere bandbreedte dan huidige zendontvangers.
Nadere informatieASIS Benelux - VBN Nieuwjaarsbijeenkomst
8 Februari 2018 @Natlab André Bos Business Development Manager Netherlands Petra Swinnen Business Development Manager Belux Even Voorstellen Over Sony Video Security driven by Bosch Visie van het Top
Nadere informatieInschrijving RBB- AWARD 2018
Inschrijving RBB- AWARD 2018 Organisatie: Kamer van Koophandel Contactpersoon voor de RBB over deze good practice: Menno Zwart E- mail adres: menno.zwart@kvk.nl Mobiele telefoon: 06 1135 8182 Akkoord lid
Nadere informatieinformatica. hardware. overzicht. moederbord CPU RAM GPU architectuur (vwo)
informatica hardware overzicht moederbord CPU RAM GPU architectuur (vwo) 1 moederbord basis van de computer componenten & aansluitingen chipset Northbridge (snel) Southbridge ("traag") bussen FSB/HTB moederbord
Nadere informatieNaar een betere dataretentie in OxRRAMgeheugens
Editie februari 2017 Semiconductor technology & processing, Internet of Things Naar een betere dataretentie in OxRRAMgeheugens Imec-onderzoekers bestudeerde de impact de programmeergeschiedenis en de oxide-metaal-interface
Nadere informatieNIEUWE VISIE OP ZONREGELING
NIEUWE VISIE OP ZONREGELING Zon en daglicht regeling als deel van de energieprestaties in gebouwen Peter Winters President of the European Solar Shading Organization Director Shading & Building Dickson
Nadere informatieHardware. Word. Anna van Kommer M3A
Hardware Word Anna van Kommer M3A Inhoudsopgave Pagina Inleiding... 2 Hoofdstuk 1: Het Beeldscherm... 3 Hoofdstuk 2: De processor... 4 Hoofdstuk 3: Het geheugen... 5 Hoofdstuk 4: De harde schijf... 6 Hoofdstuk
Nadere informatieDeze optische antenne kan toveren met licht
Editie Best of 2016 Photonics, Smart Health, Quantum computing, Sensor solutions for IoT, Photovoltaics Deze optische antenne kan toveren met licht Onderzoekers van imec en KU Leuven maakten een optische
Nadere informatieKleine deeltjes, kleine risico's? Risicoanalyse van nanomaterialen in de halfgeleidersector
Editie april 2018 Semiconductor technology & processing Kleine deeltjes, kleine risico's? Risicoanalyse van nanomaterialen in de halfgeleidersector 14 partners uit R&D, de industrie en de academische wereld
Nadere informatieFrom High-Level Language to language of the hardware
Overzichtscollege 1 Abstractieniveaus Een computersysteem bestaat uit een hiërarchie van lagen Elke laag heeft een goed gedefinieerde interface naar de bovenliggende en onderliggende lagen Essentieel bij
Nadere informatieOPTIMALE PRESTATIES DOOR EEN WEERGALOOS CONCEPT
OPTIMALE PRESTATIES DOOR EEN WEERGALOOS CONCEPT Q.PEAK-G4.1 EN Q.PEAK BLK-G4.1 VORM EN FUNCTIE EEN KRACHTIGE COMBINATIE Q.PEAK-G4.1 - baanbrekende prestaties in een uiterst aantrekkelijke vormgeving Haal
Nadere informatieJohn Baekelmans over het Internet of Things
Editie januari 2018 Sensor solutions for IoT, Radar technology, Smart Cities, imec The Netherlands John Baekelmans over het Internet of Things IoT-technologie laat onze visionaire droom uitkomen John Baekelmans,
Nadere informatieHUAWEI MATEBOOK X PRO 1 699,00. Kenmerken. Proline Systems. Artikelcode : ITHUMBXPROW29A
HUAWEI MATEBOOK X PRO Artikelcode : ITHUMBXPROW29A Huawei MateBook X Pro. Producttype: Notebook, Vormfactor: Clamshell. Processorfamilie: Intel 8ste generatie Core i7, Processormodel: i7-8550u, Frequentie
Nadere informatieThe need for Integrated Photonics in ICT
The need for Integrated Photonics in ICT PhotonDelta Ewit Roos www.photondelta.eu 1 Mobile Data Traffic Growth to 2020 More wireless users: 5 Billion More connected devices: 50 Billion More High-Res video:
Nadere informatieFREEWARE 29/11/2016 EENVOUDIGE VIDEOBEWERKING
Editie: NOVEMBER 2016 Flanders Nieuwsflash Bulletin brengt maandelijks een overzicht van de artikels die verschenen zijn op onze website als Flanders Nieuwsflash Express. Bezoek onze website voor de meest
Nadere informatieEFRO-project Internationalisering KMO s MedTech BioTech RegMed. Raadscommissie Regionaal Beleid en Economie 13 juni 2017
EFRO-project Internationalisering KMO s MedTech BioTech RegMed Raadscommissie Regionaal Beleid en Economie 13 juni 2017 1. Oproep Europees Fonds voor Regionale Ontwikkeling (EFRO) 2. MedTech BioTech RegMed
Nadere informatieEmerging memories for the zettabyte era
Semiconductor technology & processing, Memory Emerging memories for the zettabyte era Traditionele geheugens zoals SRAM, DRAM en Flash evolueren niet langer volgens de groei van het dataverkeer, vooral
Nadere informatiePosCon HM. Clever height measurement with 3D light section sensors.
PosCon HM Clever measurement with 3D light section sensors. A new dimension Measuring objects by means of statistical data PosCon HM is een unieke, compacte meet eenheid voor intelligente hoogtemetingen
Nadere informatieWat is een computer? Wanneer is de pc uitgevonden? Wat hebben de volgende bedrijven met elkaar te maken IBM, Microsoft, Adobe, Apple, Intel, AMD?
De Computer 1 Inhoudsopgave Wat is een computer?... 3 Wanneer is de pc uitgevonden?... 3 Wat hebben de volgende bedrijven met elkaar te maken IBM, Microsoft, Adobe, Apple, Intel, AMD? 3 De transistor....
Nadere informatieLeg je hart op deze chip en krijg een gezondere kankerbehandeling
Editie juni 2018 Smart Health, Life sciences, Image sensors and vision systems, CSR Leg je hart op deze chip en krijg een gezondere kankerbehandeling Chemo- en immunotherapie zijn enorm belastend voor
Nadere informatieEngineering & Projects Production Assembly & Testing
Engineering & Projects Production Assembly & Testing Marssteden 212 7547 TD Enschede Postbus 1300 7500 BH Enschede T: 053-4310573 F: 053-4306600 E: info@gme.nl I: www.gme.nl GM Engineering & Projects Algemeen
Nadere informatieVisionair Scenario PV
Visionair Scenario PV Nanotechnologie &PV:een toekomstvisie Jean V. Manca Universiteit Hasselt-IMEC./IMOMEC jean.manca@uhasselt.be Heusden-Zolder, 11 mei 2012 De toekomst van zonnecellen De Tera-Watt uitdaging
Nadere informatieLMX800-serie. Open telecontrol onderstation
LMX800-serie Open telecontrol onderstation Features Open en modulair concept voor universele toepassing Telecontrol functionaliteit standaard ingebouwd Directe aansluitingen voor TCP/IP (tele)communicatie
Nadere informatieCover Page. The handle holds various files of this Leiden University dissertation.
Cover Page The handle http://hdl.handle.net/1887/20843 holds various files of this Leiden University dissertation. Author: Schramm, Sebastian Markus Title: Imaging with aberration-corrected low energy
Nadere informatieSpectrumConsult Wi-Fi technologie in de zorg
Wi-Fi technologie in de zorg Jan Kruys maart 2013 Intro SpectrumConsult: Wi-Fi expertise voor bedrijven en leveranciers in samenwerking met academia Achtergrond: op 30+ jaar ervaring (NCR/Lucent/Cisco)
Nadere informatieMICROSOFT SURFACE BOOK 2 FVH ,00. Kenmerken PNL COMPUTERS. Artikelcode : ITMSSUFVH00006
MICROSOFT SURFACE BOOK 2 FVH-00006 Artikelcode : ITMSSUFVH00006 Microsoft Surface Book Surface Book 2. Producttype: Hybride (2-in-1), Vormfactor: Convertible (afneembaar). Processorfamilie: Intel 8ste
Nadere informatieIoT in perspectief geplaatst. Herman Tuininga
IoT in perspectief geplaatst Herman Tuininga Achtergrond Technische & Marketing opleiding DGA vanaf 2001 Connecting your things Profiel bezoekers IoT conferentie 572 Aanmeldingen op 16 mei 19 Verschillende
Nadere informatieHigh Performance Computing
High Performance Computing Kristian Rietveld (krietvel@liacs.nl, kamer 138) Groep Computer Systems - Embedded systems - Specifieke software mappen op specfieke hardware. - Hardware synthesis. - Real-time
Nadere informatiePostgraduaat Research Valorisation in Engineering Technology
Postgraduaat Research Valorisation in Engineering Technology Tech market driven in an entrepreneurial context Faculteit Industriële Ingenieurswetenschappen Waarom kiezen voor dit postgraduaat? Bedrijven
Nadere informatieglaesum group synergy in global industry
glaesum group synergy in global industry Glaesum Group Synergy in global industry Met warmte-, metaal- en procestechniek als speerpunten voorziet de Glaesum Group de professionele, industriële markt van
Nadere informatieGames en PC hardware (deel 1)
Games en PC hardware (deel 1) Een mooie morgen en we zijn al vroeg op weg naar Duitsland. Hier blijkt alweer hoe belangrijk mobiel gebruik van digitale apparatuur is terwijl iedereen bezig is om zijn smartphone
Nadere informatie