Unieke beeldsensor combineert het beste van verschillende werelden op één chip
|
|
- Gijs de Ridder
- 6 jaren geleden
- Aantal bezoeken:
Transcriptie
1 Editie oktober 2017 Image sensors and vision systems Unieke beeldsensor combineert het beste van verschillende werelden op één chip Imec ontwikkelt de eerste multi-spectrale timedelay-and-integration (TDI)-beeldsensor die gebaseerd is op CCD-in-CMOS-technologie. Intro Jonathan Borremans (program manager bij imec) en Piet De Moor (senior business development manager bij imec) stellen een nieuwe manier voor om beeldvorming volgens het time-delay-and-integration (TDI)- principe te verzoenen met charge-coupled-device (CCD)-technologie. De nieuwe beeldsensor implementeert de CCD TDI pixels samen met geavanceerde CMOS-aansturing en -uitlezing in één enkele chip. Om de gevoeligheid te verhogen kan deze CCD-in-CMOS-technologie gecombineerd worden met belichting langs de achterzijde (of backside illumination). Ook kunnen multispectrale filters worden toegevoegd om de performantie nog verder te verbeteren. Met deze erg gevoelige en snelle beeldsensoren mikt imec op high-end-toepassingen zoals remote sensing, life sciences en machine vision. Het principe van time-delay-and-integration Beeldvorming volgens het principe van time-delay-and-integration (TDI) is een lijn-scanningstechniek die vaak gebruikt wordt in bijv. industriële inspectie en aardobservatie. Deze cameratechniek kan ingezet worden wanneer een object of scène lineair over een beeldsensor beweegt (of omgekeerd), en wanneer de inhoud van die scène gedurende een korte periode niet verandert. In principe volstaat één rij van fotogevoelige pixels om van het object een tweedimensionaal beeld te nemen. Het beeld wordt dan lijn per lijn genomen, vertraagd in de tijd waarbij de vertraging synchroon verloopt met de lineaire beweging van het object. De resolutie hangt hierbij af van het aantal pixels in de rij. Een slimmere manier bestaat er in om niet één maar een aantal rijen fotogevoelige pixels te nemen. Elke rij detecteert dezelfde informatie als 1/11
2 de voorgaande rijen, maar vertraagd in de tijd. Door de overeenkomstige data van alle rijen bij elkaar op te tellen, ontstaat een beter beeld met betere signaal-ruisverhouding. Schematische voorstelling van het TDI-principe, waarbij 8 rijen fotogevoelige pixels worden gebruikt CCD een ruis-loze manier om de signalen te collecteren en door te sturen Charge-coupled-device (CCD)-technologie is de technologie bij uitstek voor het collecteren en doorsturen van de analoge TDI pixel-data. CCD maakt gebruik van pixels die licht kunnen detecteren door de fotongeïnduceerde ladingen onder een CCD-poort te collecteren. Het interessante aan deze techniek is dat de verzamelde ladingspakketjes heel gemakkelijk van de ene poort naar de nadere kunnen doorgestuurd worden, zonder ruis toe te voegen. In een TDI-implementatie kan een ladingspakketje op die manier van de ene pixel naar de andere verplaatst worden (in een kolom, mee met de beweging), in perfecte synchronisatie met de beweging van de scène. Dit principe wordt wel eens vergeleken met de emmertjesbrigade, een term die gebruikt wordt voor een rij mensen die elkaar emmertjes met water doorgeven. De signalen afkomstig van de verschillende rijen (ook stages genoemd) op verschillende tijdstippen worden uiteindelijk in eenzelfde ladingspakketje verzameld. De signalen worden dus opgeteld in hardware. En aangezien het verzamelen en doorsturen van de signalen zonder ruis gebeurt, wordt er enkel ruis toegevoegd in de laatste stap de uitlezing waar lading wordt omgezet in spanning. Laten we deze technologie vergelijken met CMOS-beeldvorming een technologie die vaak verkozen wordt boven CCD voor consumententoepassingen, omdat hij ook elektronische circuits kan integreren. In een CMOS-beeldpixel wordt het signaal (afkomstig van het licht) omgezet in een spanning, en deze stap veroorzaakt een ruistoename in elk pixel. Wanneer deze techniek gecombineerd wordt met TDI, vindt, in tegenstelling tot CCD, de signaaloverdracht en -opslag niet in het ladingsdomein plaats. Rijen (of stages) die dezelfde scène hebben vastgelegd op een verschillend tijdstip moeten nu digitaal worden opgeteld in software. Deze digitale TDI met CMOS is niet alleen onderhevig aan ruis. Er is ook voldoende geheugen en snelle dataverwerking nodig, aangezien de 2D-beelden (frames) nu moeten kunnen worden uitgelezen tegen lijnsnelheid, en opgeteld in het digitale domein. Voor een groot aantal TDI-rijen wordt dit proces erg 2/11
3 complex en energiehongerig. Een voordeel van deze TDI is dan weer de hoge graad van integratie, aangezien de snelle uitleeselektronica nu op de beeldsensor-chip zelf kan geïntegreerd worden. TDI CCD-in-CMOS het beste van twee werelden Een CCD-systeem bestaat gewoonlijk uit een bord met daarop verschillende chips, waaronder de CCD, de aansturing en de uitleeschip. Imec heeft een oplossing uitgewerkt die CCD-pixels en CMOS-uitleescircuits in één technologie integreert. Op die manier verkrijgen we een chip met de functionaliteit van zowel CCD als CMOS. Deze unieke technologie combineert het beste van twee werelden: de ruis-loze collectie en overdracht in het ladingsdomein, eigen aan CCD-technologie, met de mogelijkheid tot systeemintegratie, het lage vermogen en de snelle uitlezing die alleen CMOS kan bieden. In tegenstelling tot de traditionele beeldsensoren die de pixels per kolom uitlezen en alle data doen samenkomen in één analoog-naar-digitaal-convertor (ADC), maakt de nieuwe beeldsensor gebruik van kolom-adc s. In deze configuratie wordt er per kolom één ADC gebruikt, en worden de verschillende kolommen parallel uitgelezen. Op die manier kunnen de data heel snel worden uitgelezen terwijl het vermogen-verbruik laag blijft. 3/11
4 TDI gecombineerd met CCD-in-CMOS CCD-beeldsensoren worden meestal met heel specifieke processen gemaakt op wafers van 150mm diameter. Imec heeft echter een unieke CCD-procesmodule ontwikkeld die gebruik maakt van imec s 130nm CMOS procesflow op 200mm wafers, waardoor de fabricage goedkoper wordt. Dit proces is ook compatibel met latere processtappen op niveau van de wafer, zoals backside illumination (belichting aan de achterzijde) en integratie van spectrale filters, en met het CMOS aansturings- en uitleescircuit. Als onderdeel van de CCD-procesmodule worden bovenop een ingegraven CCD-kanaal enkelvoudige poly- CCD-poorten gemaakt die erg dicht tegen elkaar liggen. In een laatste stap worden de beeldsensoren verpakt in een keramische pin-grid-array (PGA)-verpakking. 4/11
5 200mm wafer met CCD-in-CMOS beeldsensoren 5/11
6 TDI CCD-in-CMOS beeldsensor Back-side illumination voor maximale gevoeligheid In een typische beeldsensor die langs de voorzijde belicht wordt (front-side illumination) komt het licht binnen via de optische lagen en gaat doorheen de zogenaamde back-end-of-line -lagen vooraleer het lichtgevoelige silicium te bereiken. Deze back-end-of-line bestaat uit lagen metaal en diëlektrische materialen, die een deel van het licht weerkaatsen en zelfs absorberen. Daardoor blijft de kwantumefficiëntie van de beeldsensor (gedefinieerd als de totale efficiëntie waarmee een foton wordt geabsorbeerd en getransfereerd naar een elektron, en het elektron wordt gecollecteerd) ver onder zijn theoretisch maximum van 100%. Zo bereikt een typische beeldsensor die langs de voorzijde wordt belicht slechts een kwantumefficiëntie van 40% in het geel/groene golflengtebereik. Door microlenzen te gebruiken die het licht focusseren kan deze efficiëntie nog worden verhoogd tot 70%. "De kwantumefficiëntie kan verder worden verbeterd door de beeldsensor langs de achterzijde te belichten (back-side illumination of BSI). In BSI-sensoren wordt het siliciumsubstraat verwijderd en komt het licht direct langs de achterzijde binnen. Imec heeft de technologie om BSI-beeldsensoren te maken volledig op punt gezet." Volgens deze technologie wordt de 200mm wafer met beeldsensoren via de techniek van bonding aangebracht op een houder (een carrier wafer), en vervolgens verdund langs de achterzijde. Op die manier 6/11
7 worden de CCD-poorten blootgesteld aan het licht, dat nu niet meer door metaallijntjes of diëlektrische materialen gehinderd wordt. In deze configuratie is de vulfactor (fill factor, de fractie van het oppervlak dat gevoelig is aan licht) 100% en is ook de kwantumefficiëntie beduidend hoger. Er kunnen ook nog antireflectiecoatings worden toegevoegd om een hogere kwantumefficiëntie te bereiken in specifieke gebieden van het spectrum, zoals het zichtbaar licht (meer dan 90% kwantumefficiëntie) of (nabij- )ultraviolet (70%). En door de totale dikte van het silicium te verhogen tot 12 micrometer, kan de beeldsensor ook gevoelig gemaakt worden aan nabij-infrarood. Belichting langs de achterzijde leidt tot een betere kwantumefficiëntie Spectrale TDI-sensoren De technologie van TDI CCD-in-CMOS levert erg gevoelige en snelle beeldsensoren. Deze sensoren hebben evenwel nog één beperking: ze leveren beelden in zwart-wit. 7/11
8 Onderzoekers bij imec gaan een stap verder en voegen ook spectrale filters toe aan de beeldsensoren. De sensoren worden daardoor performanter en kunnen meer informatie geven over het object dan de traditionele camera s. Om spectrale beeldvorming mogelijk te maken heeft imec een procesmodule ontwikkeld die toelaat om hyperspectrale filters (tot 256) via post-processing toe te voegen aan een (bijv. commerciële) CMOSbeeldsensor. Door verschillende ontwerpen te gebruiken, kunnen de onderzoekers verschillende concepten voor hyperspectrale beeldvorming realiseren en kan de trade-off tussen ruimtelijke en spectrale resolutie voor een bepaalde toepassing worden geoptimaliseerd. Voor bepaalde applicaties zou het ook zinvol zijn om deze hyperspectrale technologie te combineren met TDI-in-CMOS. Maar daar stelt zich een probleem van compatibiliteit. Meerdere spectrale filters zouden dan bovenop een TDI-beeldsensor geplaatst worden, en volgens het TDI-mechanisme zouden de individueel gefilterde signalen voor elke rij worden opgeteld. Maar zo gaat de individuele spectrale informatie bekomen met de verschillende filters verloren, en gaat de technologie voorbij aan de oorspronkelijke bedoeling om spectrale informatie te verzamelen. Dat kan worden opgelost door verschillende TDI-secties (of arrays) te ontwerpen, elk met hun eigen uitlezing, waar de conversie van lading naar spanning plaatsvindt. Door gebruik te maken van CMOS-elektronica kan er dan een gezamenlijk uitleesblok gebruikt worden om de verschillende TDI-arrays tegen hoge snelheid uit te lezen. "Zo heeft imec een TDI-beeldsensor ontwikkeld met 7 banden waarop 7 spectrale filters kunnen worden geïntegreerd. Deze versie met 7 banden bevat 7 CCD-arrays met elk 4096 x 256 pixels." Interessant aan deze beeldsensor is dat hij her-configureerbaar kan gemaakt worden: zowel het aantal actieve banden als het aantal stages per band (1 tot 256 per band) kan worden gekozen. Sommige filters laten misschien minder licht door dan andere, en dat kan dan gecompenseerd worden door de beeldsensor te her-configureren. In de chip zijn 4096 kolom-adc s geïntegreerd samen met 32 digitale datatransmitters die kunnen werken aan een snelheid van 1Gbps. Hierbij wordt een lijnsnelheid tot 300kHz beoogd, wat overeenkomt met 57kHz per band wanneer alle banden geactiveerd worden. De efficiëntie waarmee de lading getransfereerd wordt, gemeten per kolom, bedraagt tot meer dan en dit tot 300kHz. Vandaag worden de spectrale filters nog toegevoegd op een glazen afdekking, maar in de nabije toekomst wordt het ook mogelijk om de spectrale filters te processen op wafer-niveau. 8/11
9 (Links) Schematische voorstelling en (rechts) foto van imecs multispectrale TDI met 7 banden Alsmaar meer toepassingen Eén van de eerste markten die gebruik maakten van TDI-camera s is aardobservatie vanuit de ruimte. In deze toepassing bewegen grote satellieten in lage banen om de aarde, waardoor de camera lineair beweegt ten opzichte van het aardoppervlak. TDI is voor dit soort toepassingen erg interessant omwille van de grote signaal-ruis-verhouding. CCD-gebaseerde TDI leidt tot een signaal-ruis-verhouding die toeneemt met een factor gelijk aan het aantal TDI-rijen. Door deze technologie te combineren geavanceerde CMOSuitleeselektronica worden de complexiteit en de afmetingen van het systeem veel kleiner, waardoor de technologie ook zou kunnen gebruikt worden in kleine satellieten en zelfs drones. In aardobservatietoepassingen is er ook een trend om spectrale en hyperspectrale camera s te gebruiken. De combinatie van zowel ruimtelijke als spectrale informatie is nuttig voor milieumonitoring, precisielandbouw, rampdetectie en -monitoring, enz. "Een tweede markt is industriële machine vision waarbij producten typisch lineair op een transportband bewegen. Voorbeelden zijn inspectie van flat-panel televisies, halfgeleiders, printplaten, glas enz. Voor deze toepassingen is de hoge scan-snelheid van de beeldsensor een belangrijke troef." Ook in deze sector is er interesse in het gebruik van multispectrale TDI-camera s, zelfs van hyperspectrale camera s. Daarmee kunnen tegen een hoge snelheid volledige beelden genomen worden over een grote oppervlakte, afzonderlijk voor iedere belangrijke golflengte. Een typische toepassing is de inspectie van bankbiljetten. Een opkomend toepassingsdomein is life sciences, waarbij grote hoeveelheden cellen of weefsel aan een erg hoge snelheid moeten gescand worden. Mogelijke toepassingen zijn DNA-sequencing of cel-cytometrie waarbij de cellen bewegen in een micro-fluïdisch kanaal. De TDI CCD-in-CMOS beeldsensor kan bijv. worden gebruikt in combinatie met imecs cell sorter, een chip die cellen sorteert om circulerende tumorcellen te detecteren. De beeldsensor kan worden ingezet om de cellen, die bewegen tegen een snelheid van ongeveer 1m/s, op beeld vast te leggen, te reconstrueren en te sorteren. Een andere mogelijke toepassing is het imagen van dunne plakjes weefsel voor diagnosestelling in pathologie. 9/11
10 Besluit Onderzoekers bij imec hebben een TDI-beeldsensor ontwikkeld en gebruikten daarbij CCD-in-CMOStechnologie. Op die manier benutten ze de ruis-loze ladingstransfer eigen aan CCD en de efficiëntie van CMOS (snelle aansturing en uitlezing). De sensoren kunnen gemaakt worden met een CMOS-compatibel proces, waardoor de fabricage eenvoudig en kostenefficiënt is. Via back-side illumination kunnen de beeldsensoren gevoeliger gemaakt worden, en met multispectrale of hyperspectrale kleurfilters kan de performantie worden verhoogd. Vandaag worden deze kleurfilters nog toegevoegd op een glazen afdekking. Binnenkort kunnen de filters ook op wafer-niveau worden gemaakt. De onderzoekers werken ook aan een groter aantal banden en kolommen, wat moet leiden tot een nog betere ruimtelijke en spectrale resolutie. "Imec biedt deze beeldsensoren aan via verschillende businessmodellen, gaande van ontwerp op maat tot off-the-shelf prototype TDI sensoren en evaluatiecamera s." De prototype TDI-sensoren zijn opgebouwd uit 4096 kolommen en 256 stages per CCD array (of band). Een versie met één CCD-array is beschikbaar, net als een versie met 7 banden waaraan 7 spectrale filters kunnen worden toegevoegd. Dit project kreeg funding van het Electronic Component Systems for European Leadership Joint Undertaking onder grant agreement No Dit Joint Undertaking project EXIST krijgt steun van het Europese Horizon 2020 onderzoeksprogramma en van België, Nederland, Griekenland en Frankrijk. Biografie Jonathan Borremans Jonathan Borremans behaalde zijn M.Sc. en doctoraat in Elektrotechniek aan de Vrije Universiteit Brussel, in samenwerking met imec. Hij is auteur van meer dan 80 artikels en patenten. Hij vervoegde imecs onderzoeksgroep rond draadloze communicatie, waar hij het onderzoek leidde naar CMOS herconfigureerbare ontvangers, en waar hij als circuiten systeemarchitect en principal scientist bijdroeg tot cross-disciplinaire projecten (zoals systemen gebaseerd op MEMS-CMOS). Momenteel staat hij als program manager aan het hoofd van de groep imager design. 10/11
11 Biografie Piet De Moor Piet De Moor behaalde in 1995 zijn doctoraat in de Wetenschappen (Natuurkunde) aan de Katholieke Universiteit Leuven. In 1998 kwam hij bij imec werken, waar hij verschillende secties en groepen leidde in de domeinen van MEMS-verpakking, 3D integratie en pixel-ontwerp en -test. Gedurende enkele jaren was hij ook program manager imagers. Hij nam de technische coördinatie op zich van verscheidene bilaterale, Europese, ESA en nationale funded projects rond advanced imaging systems. Onlangs werd hij aangesteld tot senior business development manager imagers. 11/11
Unieke beeldsensor combineert het beste van verschillende werelden op één chip
Image sensors and vision systems Unieke beeldsensor combineert het beste van verschillende werelden op één chip Imec ontwikkelt de eerste multi-spectrale time-delay-and-integration (TDI)-beeldsensor die
Nadere informatieSilicium blijft verbazen: fullycustomized
Silicium blijft verbazen: fullycustomized chips ontwerpen en produceren Silicium chiptechnologie biedt verrassende en nog grotendeels onbenutte mogelijkheden voor productinnovatie. Maar dergelijke speciale
Nadere informatieInnovatieve hyperspectrale camera voor slechte weerstomstandigheden
Editie juli 2017 Innovatieve hyperspectrale camera voor slechte weerstomstandigheden In het Europese I-ALLOW project, werd een camera ontwikkeld met een hyperspectrale filter bovenop een CMOS-sensor. Camera
Nadere informatieDepartement industriële wetenschappen en technologie
Departement industriële wetenschappen en technologie Universitaire Campus, gebouw B B-3590 DIEPENBEEK Tel.: 011-23 07 90 Fax: 011-23 07 99 Aansturen en testen van een hybride infrarood beeldopnemer Abstract
Nadere informatie3D systemen-op-chip. Het 3D-technologielandschap. Semiconductor technology & processing
Semiconductor technology & processing 3D systemen-op-chip Kleinere, goedkopere en krachtigere systemen door een slimme onderverdeling van het circuit. 3D-integratie is de laatste jaren geëvolueerd naar
Nadere informatieVisietechnologie. Deel 3: De camera
Visietechnologie Deel 3: De camera CCD vs CMOS Analoog vs digitaal Kleurencamera s Nieuwe technologien Johan Baeten 3.1 Werelwijde Cameramarkt in 2002 Total Market 630 Mio. Smart Camera 11% Digital Line
Nadere informatieSensor zoekt veeleisende toepassing
Editie februari 2019 Semiconductor technology & processing, Silicon Photonics Sensor zoekt veeleisende toepassing Micro-optomechanische sensoren (MOMS) zijn stralingshard en combineren een groot bereik
Nadere informatieImec Magazine Editie oktober 2017
Imec Magazine Editie oktober 2017 1/49 OKTOBER 2017 EDITIE Unieke beeldsensor combineert het beste van verschillende werelden op Voorwoord oktober 2017 De 5 highlights van september 2017 Belangrijke stap
Nadere informatieImec Magazine Editie oktober 2017
Imec Magazine Editie oktober 2017 1/46 OKTOBER 2017 EDITIE Unieke beeldsensor combineert het beste van verschillende werelden op Voorwoord oktober 2017 De 5 highlights van september 2017 Belangrijke stap
Nadere informatieEric Beyne over 3D-chips
Editie januari 2018 Semiconductor technology & processing Eric Beyne over 3D-chips Bekijk 3D-chiptechnologie als een manier om je systeem beter te laten presteren, niet als een extra kost Eric Beyne, imec
Nadere informatieImec Magazine. Editie oktober 2017 OKTOBER 2017 EDITIE 1/61. Voorwoord oktober 2017
Imec Magazine Editie oktober 2017 OKTOBER 2017 EDITIE Unieke beeldsensor combineert het beste van verschillende werelden op één chip Voorwoord oktober 2017 De 5 highlights van september 2017 Belangrijke
Nadere informatieOp zoek naar ultrasnelle en nauwkeurige multiview-imagingtechnologie?
Editie november 2017 Image sensors and vision systems, Smart Industries, imec.engineering Op zoek naar ultrasnelle en nauwkeurige multiview-imagingtechnologie? Ontdek imecs unieke oplossingen Imecs unieke
Nadere informatieEen oplossing voor het verpakken van GaN-op-200mm- Si vermogen-componenten
GaN power electronics Een oplossing voor het verpakken van GaN-op-200mm- Si vermogen-componenten Imec en UTAC hebben een uniek proces ontwikkeld voor het verdunnen en metalliseren (langs de achterzijde)
Nadere informatieElektronische sluitertijd 1/50 tot 1/100000 auto dubbel pyroelektrisch element
Z/W CCD PIR CAMERA SPECIFICATIES Opneem element 1/3" SONY CCD beeldsensor Aantal pixels 500(H) x 582(V) Resolutie 400 TV lijnen Min. illuminantie 0.1 Lux / F2.0 S/R-verhouding meer dan 48dB Elektronische
Nadere informatieDigitale camera's. digitale camera's 1
Digitale camera's digitale camera's 1 Categorieën (Ultra) compact Spiegelreflex lijkend Spiegelreflex Digitale achterwanden digitale camera's 2 (Ultra) compact Geschikt voor de meeste mensen Overal mee
Nadere informatieDeze optische antenne kan toveren met licht
Editie Best of 2016 Photonics, Smart Health, Quantum computing, Sensor solutions for IoT, Photovoltaics Deze optische antenne kan toveren met licht Onderzoekers van imec en KU Leuven maakten een optische
Nadere informatieFundamentele studie brengt potentieel van organische halfgeleiders naar boven
Editie april 2018 Flexible electronics Fundamentele studie brengt potentieel van organische halfgeleiders naar boven Een beter begrip van de kristallisatie in dunne lagen leidt tot betere elektronica Dunne
Nadere informatieGezocht: life science bedrijven die biofotonica willen uitproberen
Photonics, Life sciences, Smart Health, Government funded research, imec.ic-link Gezocht: life science bedrijven die biofotonica willen uitproberen Imec en LioniX bouwen samen met 13 andere Europese partners
Nadere informatieGravitatiegolven & Technology Transfer
Gravitatiegolven & Technology Transfer Nikhef onderzoekers spelen een leidende rol in het onderzoek naar gravitatiegolven. Deze minuscule rimpelingen in ruimte-tijd vereisen naast complexe data analyse
Nadere informatieOrigami voor cellen: zelfvouwende 3D-celgrijpers voor betere signaalopname
Life sciences Origami voor cellen: zelfvouwende 3D-celgrijpers voor betere signaalopname Imec ontwikkelt zelfvouwende microgrijpers ( grippers ) die zich als een schelp rond cellen vouwen voor een beter
Nadere informatieFotonica op chip laat dokters dromen
Photonics Fotonica op chip laat dokters dromen Dankzij chiptechnologie en fotonica kan je ultrakleine spectrometers, cytometers en microscopen maken. Maak kleine structuren op chip die met licht overweg
Nadere informatieDigitale camera's. digitale camera's
Digitale camera's 1 Categorieën (Ultra) compact Spiegelreflex lijkend Spiegelreflex Digitale achterwanden 2 (Ultra) compact Geschikt voor de meeste mensen Overal mee te nemen Automatisch / Point & shoot
Nadere informatieNederlandstalige samenvatting
Nederlandstalige samenvatting 1. Siliciumgebaseerde fotonisch geïntegreerde circuits Een aanzienlijk deel van de totale kostprijs van klassieke optische systemen is de verpakking ervan. Deze optische systemen
Nadere informatieIn-line digitale beeldverwerking compenseert voor mindere lenskwaliteit
Editie april 2019 Image sensors and vision systems, imec Ghent, R&D with multiple partners In-line digitale beeldverwerking compenseert voor mindere lenskwaliteit In een aantal toepassingsgebieden kan
Nadere informatieBachelorproef. Potentiometers. Printed circuits: Verslaggever: Stijn Boutsen Coördinator: Wim Deferme
Bachelorproef Printed circuits: Potentiometers Verslaggever: Stijn Boutsen Coördinator: Wim Deferme Academiejaar: 01-01 Inhoudsopgave Inleiding... Opmerking i.v.m. inkt... Analoge potmeters... Eerste idee...
Nadere informatieWat is een digitale foto
Inleiding: basiskennis We beoefenen allemaal de fotografie in de hobbysfeer. Sommigen al jaren, anderen sinds kort. Maar we weten allemaal wat een camera is, en een computer, en een printer. We weten allemaal
Nadere informatieInformatie over Lenzen
Informatie over Lenzen Camera CCD Sensor: De grootte van de camerabeeld sensor (CCD) beïnvloed ook de kijkhoek, waarbij de kleinere beeldsensoren een smallere kijkhoek creëren wanneer gebruikt met eenzelfde
Nadere informatieNieuwe vermogen-elektronica maakt elektrische wagens efficiënter en goedkoper
GaN power electronics, Automotive Nieuwe vermogen-elektronica maakt elektrische wagens efficiënter en goedkoper Het Europese project HiPERFORM zet brede-bandgap-materialen in om de volgende generatie vermogen-elektronika
Nadere informatieEen ultrakleine, zuinige en goedkope radar dankzij chiptechnologie
Radar technology, Smart Mobility Een ultrakleine, zuinige en goedkope radar dankzij chiptechnologie Integreer een radar in een auto of ander object en je kan aanwezigheid, bewegingen en afstand van de
Nadere informatieKlasse B output buffer voor een Flat Panel Display Kolom aansturing
Gevalstudie 1 Klasse B output buffer voor een Flat Panel Display Kolom aansturing IEEE Journal of Solid-state circuits, Vol 34, No 1, Januari 1999, pp 116-119 Jan Genoe KHLim Flat Panel display kolom driver
Nadere informatieWe weten allemaal wel van de webcamrevolutie. Film werd snel verdrongen toen de webcam zijn intrede deed in de planeetfotografie. Maar wat ging daaraan vooraf? We maken een flinke stap terug in de tijd
Nadere informatieTECHNISCHE UNIVERSITEIT EINDHOVEN FACULTEIT DER TECHNISCHE NATUURKUNDE
@! TECHNISCHE UNIVERSITEIT EINDHOVEN FACULTEIT DER TECHNISCHE NATUURKUNDE Tentamen Computers bij fysische experimenten (3BB0) op donderdag 3 november 006, 10:30-1:00 Het tentamen duurt 90 minuten en wordt
Nadere informatieZo maak je materialen die zelf pijn voelen
Editie mei 2018 Flexible electronics, Photonics, Sensor solutions for IoT, imec Ghent Zo maak je materialen die zelf pijn voelen CMST, een imec onderzoeksgroep aan de universiteit Gent, maakt dunne folies
Nadere informatieSmalbandfotografie met een DSLR. Maar is dat inderdaad zo?
Smalbandfotografie met een DSLR Is dat haalbaar?? Meest gehoorde reacties ; Is weinig zinvol. Want door de Bayermatrix wordt dit zodanig gehinderd dat het weinig zal opleveren. Door deze matrix zal slechts
Nadere informatieWordt je autoraam een beeldscherm? Dankzij deze OLED-innovaties misschien wel
Editie mei 2018 Flexible electronics, Image sensors and vision systems Wordt je autoraam een beeldscherm? Dankzij deze OLED-innovaties misschien wel OLED-schermen hebben veel voordelen zoals hoog contrast,
Nadere informatieHET INSTRUMENT 2010 Vision conferentie
HET INSTRUMENT 2010 Vision conferentie Starten met beeldverwerking, hoe werkt dat? 29 September 2010 Jaap van de Loosdrecht Coördinator NHL Kenniscentrum Computer Vision Overzicht NHL Kenniscentrum Computer
Nadere informatieASIS Benelux - VBN Nieuwjaarsbijeenkomst
8 Februari 2018 @Natlab André Bos Business Development Manager Netherlands Petra Swinnen Business Development Manager Belux Even Voorstellen Over Sony Video Security driven by Bosch Visie van het Top
Nadere informatieNaar een betere dataretentie in OxRRAMgeheugens
Editie februari 2017 Semiconductor technology & processing, Internet of Things Naar een betere dataretentie in OxRRAMgeheugens Imec-onderzoekers bestudeerde de impact de programmeergeschiedenis en de oxide-metaal-interface
Nadere informatieIWEX 3D imaging. Content 11/03/2015
IWEX 3D imaging Content Introductie Imaging (beeldvorming) technologieën in andere veld applicaties Principe van ultrasoon imaging met IWEX: Full matrix capture Data display 2D en 3D IWEX imaging in de
Nadere informatieVan component tot vision project
Techniek gaat prima samen. Van component tot vision project Al meer dan tien jaar is Data Vision de grootste distributeur van vision componenten in de Benelux met kantoren in Nederland en België. Data
Nadere informatieVandaag de dag komt men satellietbeelden overal tegen: in het weerbericht op tv, in de kranten en soms zelfs in de reclame.
Deel II. De satellietbeelden Vanuit de ruimte kan men de aarde observeren en die observaties gebruiken om het weer te voorspellen, de klimaatsveranderingen te bestuderen, te meten of het ozongat groter
Nadere informatieCamera Link. Samenvatting van de Camera Link standard Voor het aansluiten van Digitale cameras op Frame Grabbers. Opmerkingen
Camera Link Samenvatting van de Camera Link standard Voor het aansluiten van Digitale cameras op Frame Grabbers Opmerkingen Dit document is slechts een samenvatting en heeft geen enkele officiële waarde.
Nadere informatieOnline-datasheet. Ranger-E40434 Ranger 3D-VISION
Online-datasheet Ranger-E40434 Ranger A B C D E F H I J K L M N O P Q R S T Bestelinformatie Gedetailleerde technische specificaties Kenmerken Taakbeschrijving Technologie Productcategorie Voorbeeld zichtveld
Nadere informatieDe kracht van een goed zicht
[ Dubbele progressieve sterkte ] Voorzijde Geoptimaliseerd centraal progressief oppervlak Snelle gewenning De kracht van een goed zicht Achterzijde omgekeerd progressief oppervlak Vermindering van de distorties
Nadere informatieNieuwe techniek speurt naar fouten in 3D-chips
Semiconductor technology & processing, Heterogeneous integration Nieuwe techniek speurt naar fouten in 3D-chips Imec-onderzoekers hebben een nieuwe techniek ontwikkeld, LICA, waarmee je snel fouten kan
Nadere informatieDigitaal is een magisch woord
Digitaal is een magisch woord Hieronder leest u over digitale logica. De theorie en de praktijk. Dit werk moet nog uitgebreid worden met meer informatie over TTL, CMOS en varianten. Daarnaast kunnen de
Nadere informatieWereld in transitie. Drivers en trends
Wereld in transitie Drivers en trends Batterij vereisten Uitdagingen Veiligheid GRID EV ELECTRONICA Lange levensduur Hoge energiecapaciteit Snel laden Goedkoop Duurzaam 3 @VITO/EnergyVille Missie Doel:
Nadere informatieEen grote stap in een kleine wereld: een lensvrije fluorescentiemicroscoop
Editie oktober 2018 Silicon Photonics, Life sciences, Academic Excellence, Government funded research Een grote stap in een kleine wereld: een lensvrije fluorescentiemicroscoop Bij het woord microscoop
Nadere informatieWelkom op onze Scan-workshop. Trimble Optical and Imaging
Welkom op onze Scan-workshop Trimble Optical and Imaging Programma: 09.00 Ontvangst 09.30 Trimble SX10 & Trimble Business Center Geometius 10.15 Z+F Imager5016 & Scout app Z+F 11.00 Meet the scanners (+
Nadere informatieDESKLIFT DL9 PRODUCT DATA SHEET
PRODUCT DATA SHEET DESKLIFT DL9 Kenmerken: Kracht tot 800 N per kolom Snelheid tot 38 mm/s onbelast Standaard inbouwmaat 560 mm Standaard slaglengte 650 mm Kleur: alle delen zwart (RAL 9005) of alle delen
Nadere informatieOplossing met EUV-lithografie voor het patroneren van back-end-of-line metaallagen: klaar voor massaproductie
Oplossing met EUV-lithografie voor het patroneren van back-end-of-line metaallagen: klaar voor massaproductie Tijdens de SPIE Advanced Lithography conferentie van 2017 stelde imec een oplossing voor die
Nadere informatieDigitalisering en imaging
Digitaal Labo KU Leuven Digitalisering en imaging 1 Digitalisering hoge kwaliteit Opnames met Phase One IQ180 (80 miljoen pixels), Schneider objectief of macro objectief Beeldkwaliteit gevalideerd volgens
Nadere informatievingerafdrukken en hersenen
Internet of Things, Heterogeneous integration Visie: Technologie optimaliseren voor IoTsystemen, een verhaal van vingerafdrukken en hersenen Intro Het Internet of Things, of IoT, groeit snel uit tot een
Nadere informatieLabo digitale technieken
.. Het gebied "elektronica" is reeds geruime tijd onderverdeeld in twee specialiteiten, namelijk de analoge en de digitale technieken. Binnen analoge schakelingen gebeurt de signaalverwerking met lineaire
Nadere informatieIEEE 1394 firewire. Jan Genoe KHLim. I-link DV (digital video)
IEEE 1394 firewire I-link DV (digital video) Jan Genoe KHLim 1 Traditionele video bewerkingswerkwijze In draagbare video camera's worden beelden reeds lang aan de hand van CCD opgenomen, dit wil zeggen
Nadere informatieSensornetwerk controleert omgeving
Sensornetwerk controleert omgeving Wiskunde repareert imperfectie van een sensornetwerk en spoort zo indringers op. Een draadloos sensornetwerk kan gebruikt worden om een omgeving in de gaten te houden,
Nadere informatieUitgebreid eindwerkvoorstel Lokaliseren van personen en objecten met behulp van camera s
Uitgebreid eindwerkvoorstel Lokaliseren van personen en objecten met behulp van camera s Sofie De Cooman 21 December 2006 Stagebedrijf: Interne begeleider: Externe begeleider: BarcoView Koen Van De Wiele
Nadere informatieOnline-datasheet. Ranger-E55444 Ranger 3D-VISION
Online-datasheet Ranger-E55444 Ranger A B C D E F H I J K L M N O P Q R S T Bestelinformatie Gedetailleerde technische specificaties Kenmerken Taakbeschrijving Technologie Productcategorie Voorbeeld zichtveld
Nadere informatieRAAK ViaVote Symposium
RAAK ViaVote Symposium Computer Vision: Trends en ontwikkelingen 22 januari 2015 Jaap van de Loosdrecht Lector Computer Vision NHL Kenniscentrum Computer Vision Overzicht Wat is Computer Vision? NHL Kenniscentrum
Nadere informatieLiquid biopsy, een nieuwe tool voor kankerspecialisten
Smart Health, Life sciences Liquid biopsy, een nieuwe tool voor kankerspecialisten Eind augustus verzamelden meer dan 240 kankerspecialisten in Leuven voor een symposium over liquid biopsies, een nieuwe
Nadere informatieThe Color of X-rays. Spectral Computed Tomography Using Energy Sensitive Pixel Detectors E.J. Schioppa
The Color of X-rays. Spectral Computed Tomography Using Energy Sensitive Pixel Detectors E.J. Schioppa Samenvatting Het netvlies van het oog is niet gevoelig voor deze straling: het oog dat vlak voor het
Nadere informatieDATALOGGERS. Technolog - Cello 8-kanaals CELLO 8 KANAALS SMS/GPRS DATALOGGER
TECHNOLOG - CELLO 8-KANAALS Technolog - Cello 8-kanaals CELLO 8 KANAALS SMS/GPRS DATALOGGER Volledig geïntegreerde SMS/GPRS datalogger Elk kanaal kan onafhankelijk geselecteerd worden voor digitale of
Nadere informatieVisie: Samenspel tussen chip- en digitale technologieën cruciaal voor het Internet of Things
Editie januari 2017 Internet of Things, Data science and data security Visie: Samenspel tussen chip- en digitale technologieën cruciaal voor het Internet of Things Intro Om het intuïtieve Internet of Things
Nadere informatieSTORAGE AUTOMATION IT MANAGEMENT & OPTIMIZATION DATAGROEI DE BAAS MET EXTREEM BEHEERGEMAK DOOR AUTOMATISERING EN VIRTUALISATIE
IT MANAGEMENT & OPTIMIZATION STORAGE AUTOMATION DATAGROEI DE BAAS MET EXTREEM BEHEERGEMAK DOOR AUTOMATISERING EN VIRTUALISATIE EEN EFFECTIEVE EN KOSTENEFFICIËNTE OPLOSSING VOOR DATAGROEI De druk op systeembeheerders
Nadere informatieDIMAEN Brochure 2017 DIMAEN BV. 17 februari 2017 Rev.: 1.1. Page 1 of 5
DIMAEN Brochure 2017 DIMAEN BV Page 1 of 5 DIMAEN BV "Connected Engineering" is onze samenvatting van het verbinden van disciplines, kennis en ervaring. Onze missie is: uitdagingen efficiënt omzetten in
Nadere informatieIt Is About Time. Design and Test of a Per-Pixel High-Resolution TDC F. Zappon
It Is About Time. Design and Test of a Per-Pixel High-Resolution TDC F. Zappon Samenvatting Door de beschikbaarheid van moderne elektronische integratietechnologieën kunnen elektronische circuits met miljoenen
Nadere informatieSony Cyber-shot DSC-H2 Teardown
Sony Cyber-shot DSC-H2 Teardown Geschreven door: baq INTRODUCTIE De binnenkant verhaal van een compacte digitale camera van Sony. Deze behoren tot een vriend van mij, en is eigenlijk gebroken, brak de
Nadere informatieNederlandstalige Samenvatting 1. Heterogene integratie
Nederlandstalige Samenvatting 1. Heterogene integratie Geïntegreerde fotonische circuits bieden het potentieel om goedkope en compacte optische functies te realizeren. Silicium-op-isolator (SOI) treedt
Nadere informatieDit moet u weten voordat u een LED scherm gaat aanschaffen
Dit moet u weten voordat u een LED scherm gaat aanschaffen Zijn alle LED schermen hetzelfde? - Het antwoord is nee! Er zijn zeer grote verschillen tussen de diverse LED schermen en modules. Door onwetendheid
Nadere informatieTECHNISCHE UNIVERSITEIT EINDHOVEN FACULTEIT DER TECHNISCHE NATUURKUNDE
TECHNISCHE UNIVERSITEIT EINDHOVEN FACULTEIT DER TECHNISCHE NATUURKUNDE Tentamen Computers bij fysische experimenten (3BB20) op dinsdag 25 oktober 2005 Het tentamen duurt 90 minuten en wordt gemaakt zonder
Nadere informatieOverzicht productfamilie. Ranger3 Geweldige 3D-performance in een kleine behuizing 3D-VISION
Overzicht productfamilie Ranger3 Geweldige 3D-performance in een kleine behuizing Voordelen A E 3D-PERFORMANCE IN EEN KLEINE B C D E Een nieuwe norm voor highspeed-3d F In het licht van de continu toenemende
Nadere informatieTesten: Wiens belang? Wie betaalt en hoe kun je besparen maar wel goed testen
Testen: Wiens belang? Wie betaalt en hoe kun je besparen maar wel goed testen JTAG Technologies Peter van den Eijnden 1 Apparatuur voor debuggen/testen en in-system programmeren op basis van IEEE Std.
Nadere informatieData Vision. Your partner in Vision Solutions
Data Vision Your partner in Vision Solutions Wie ben ik? Gaspar van Elmbt Account Manager - Data Vision Zuid Nederland + Belgisch Limburg Historie: - Bachelor Electrical Engineering - Hard & Software engineer
Nadere informatieGridPix: Development and Characterisation of a Gaseous Tracking Detector W.J.C. Koppert
GridPix: Development and Characterisation of a Gaseous Tracking Detector W.J.C. Koppert Samenvatting Deeltjes Detectie in Hoge Energie Fysica De positie waar de botsing heeft plaatsgevonden in een versneller
Nadere informatieRADIATORMETERS. Verbruiksmonitoring Meten is weten
RADIATORMETERS Verbruiksmonitoring Meten is weten 1 Slimme radiatormeters die u zelf kunt uitlezen De CADIS Elektronische radiatormeter (CA-ERM- RADIO) is ontwikkeld om een correcte afrekening te maken
Nadere informatieDe digitale Oscilloscoop (Digital Storage Oscilloscope = DSO) J.P.Goemaere KaHo Sint-Lieven 2006
De digitale Oscilloscoop (Digital Storage Oscilloscope = DSO) J.P.Goemaere KaHo Sint-Lieven 2006 De digitale Oscilloscoop Overzicht Digitaal DSO functies en controls Automatische meten en verwerken Interfacing
Nadere informatieENGENIUS ENS202EXT EZ HOTSPOT
ENGENIUS ENS202EXT EZ HOTSPOT Product Review Versie: 1.0 Auteur: Herwin de Rijke Datum: 17-06-2014 Alcadis Vleugelboot 8 3991 CL Houten www.alcadis.nl 030 65 85 125 Inhoud 1 Inleiding... 2 1.1 DOELSTELLING...
Nadere informatieDe TRUMPF 3D laser systemen. Van applicatie ontwikkeling tot en met productie
De TRUMPF 3D laser systemen STAP IN DE 3D WERELD VAN TRUMPF: Van applicatie ontwikkeling tot en met productie Met de TRUMPF TruLaser Robot en de TRUMPF TruLaser Cell bieden wij u op het gebied van lasersnijden
Nadere informatieMac-Solar Stralingsmeter (SLM18c-2) met geïntegreerde sensor, energierendement van zonne-installaties
Mac-Solar Stralingsmeter (SLM18c-2) met geïntegreerde sensor, energierendement van zonne-installaties De zonnestralingsmeter Mac-Solar is een ideaal, handmatig apparaat voor zonneingenieurs, architecten
Nadere informatieTENTAMEN. x 2 x 3. x x2. cos( x y) cos ( x) cos( y) + sin( x) sin( y) d dx arcsin( x)
FACULTEIT TECHNISCHE NATUURWETENSCHAPPEN Opleiding Technische Natuurkunde Kenmerk: 46055907/VGr/KGr Vak : Inleiding Optica (4602) Datum : 29 januari 200 Tijd : 3:45 uur 7.5 uur TENTAMEN Indien U een onderdeel
Nadere informatiedonderdag 17 februari 2005 Analoog vs Digitaal 1
Analoog vs Digitaal donderdag 17 februari 2005 Analoog vs Digitaal 1 Programma De verschillende modules: De foto maken Mijn eerste afdruk Basis verbeteringen aanbrengen Geavanceerde bewerkingen De meest
Nadere informatieANOUK ROUMANS TO CODE OR NOT TO CODE.
ANOUK ROUMANS ANOUK ROUMANS TO CODE OR NOT TO CODE. 00 HOOFDVRAAG 00 HOOFDVRAAG Is het relevant voor een UX-designer om development kennis te hebben op gebied van apps? 00 INHOUDSOPGAVE 00 INHOUDSOPGAVE
Nadere informatieOpgave Tussentijdse Oefeningen Jaarproject I Reeks 3: Tijd, licht en warmte
Opgave Tussentijdse Oefeningen Jaarproject I Reeks 3: Tijd, licht en warmte Voor deze oefeningenles heb je de handleiding van de uitgedeelde ARM processor nodig. Je kan deze vinden op de website van het
Nadere informatieNieuwe meetmethode ontdekt en begrijpt elektromigratie in chips veel sneller
Editie maart 2019 Semiconductor technology & processing Nieuwe meetmethode ontdekt en begrijpt elektromigratie in chips veel sneller Imec ontwikkelde een nieuwe methode om elektromigratie een van de belangrijkste
Nadere informatieCover Page. The handle holds various files of this Leiden University dissertation.
Cover Page The handle http://hdl.handle.net/1887/20901 holds various files of this Leiden University dissertation. Author: Chimento, Philip Title: Two-dimensional optics : diffraction and dispersion of
Nadere informatieCover Page. The handle holds various files of this Leiden University dissertation.
Cover Page The handle http://hdl.handle.net/1887/35972 holds various files of this Leiden University dissertation. Author: Wang, Qiang Title: Photon detection at subwavelength scales Issue Date: 2015-10-27
Nadere informatieAn Steegen over CMOS en beyond-cmos
Editie januari 2018 Semiconductor technology & processing An Steegen over CMOS en beyond-cmos We hebben nieuwe concepten nodig voor onze computers, geheugens en netwerken An Steegen, Executive Vice President
Nadere informatieDe vijf invloedrijkste fotonica-toepassingen
Deze week organiseerde de Vrije Universiteit Brussel een De vijf invloedrijkste fotonica-toepassingen congres over de recente ontwikkelingen in fotonica: Spie Photonics Europe. Fotonica heeft alles te
Nadere informatieImec spin-off ontwikkelt revolutionaire digitale bril
Editie september 2017 Smart Health, Spin-off, Image sensors and vision systems, Flexible electronics Imec spin-off ontwikkelt revolutionaire digitale bril EYEco eyeco gebruikt een folie met vloeibaar kristal
Nadere informatieQUANTUMFYSICA FOTOSYNTHESE. Naam: Klas: Datum:
FOTOSYNTHESE QUANTUMFYSICA FOTOSYNTHESE Naam: Klas: Datum: FOTOSYNTHESE FOTOSYNTHESE ANTENNECOMPLEXEN Ook in sommige biologische processen speelt quantummechanica een belangrijke rol. Een van die processen
Nadere informatieIKONOS SATELLIETBEELDEN OPNAME Algemene technische uitleg. Versie /// 1.0 Publicatiedatum /// 29/05/2017. /// Rapport
/// Rapport IKONOS SATELLIETBEELDEN OPNAME 2002-2003 Algemene technische uitleg Versie /// 1.0 Publicatiedatum /// 29/05/2017 www.vlaanderen.be/informatievlaanderen Informatie Vlaanderen /// Datum aanmaak:
Nadere informatieInoPower Onweer Detectie systeem
InoPower Onweer Detectie systeem Huidige situatie van de telers: Telers die in het bezit zijn van een hagelkanon beslissen a.h.v. de weersvoorspellingen of de waarneming van het weer ter plaatse, wanneer
Nadere informatieEén zonnepaneel voor elektriciteit en warm water
Eén zonnepaneel voor elektriciteit en warm water Hybride zonnepaneel DualSun Spring Eén paneel voor elektriciteit en warm water dat 3 keer meer energie uit de zon haalt dan een standaard fotovoltaïsch
Nadere informatiePROFIBUS & PROFINET Nederland PROFIBUS, PROFINET en IO-Link. Wat is IO-Link? Ede, 12 november 2009
Wat is IO-Link? Ede, 12 november 2009 . De Nationale PROFINET & IO-Link dag 2009 2 Vandaag: sensoren in de productie-automatisering besturing 24V 0V 3, 4, en 5 aders voor diagnose, enz. Remote I/O? Functionaliteit,
Nadere informatieDe comeback van het fotorolletje
Editie juni 2018 Flexible electronics, Image sensors and vision systems De comeback van het fotorolletje Neen, we hebben het niet over het fotorolletje van je analoge fototoestel. Wel over een digitale
Nadere informatieDit moet u weten voordat u een LED scherm gaat aanschaffen
Dit moet u weten voordat u een LED scherm gaat aanschaffen Zijn alle LED schermen hetzelfde? - Het antwoord is nee! Er zijn zeer grote verschillen tussen de diverse LED schermen. Door onwetendheid kan
Nadere informatieMultidisciplinair technisch onderwijs ontplooit zich bij De Cromvoirtse en Bosch Rexroth
Multidisciplinair technisch onderwijs ontplooit zich bij De Cromvoirtse en Bosch Rexroth Technologische ontwikkelingen gaan razendsnel en hebben grote gevolgen voor de arbeidsmarkt: oude banen verdwijnen
Nadere informatieCENTRUM VOOR MICROCOMPUTER APPLICATIES
LICHTSLUIS BT63i MET GATENWIEL GEBRUIKERSHANDLEIDING CENTRUM VOOR MICROCOMPUTER APPLICATIES http://www.cma-science.nl Korte beschrijving De Lichtsluis BT63i is een traditionele lichtsluis, bestaand uit
Nadere informatieNaar High Throughput DNA data analyse
Naar High Throughput DNA data analyse Laboratorium automatisering seminar Jan-Peter Nap Hanze University Groningen 8/10/10 1 van 24 gisteren CLC bio, a comprehensive platform for NGS analysis nu: Super-scale
Nadere informatie