Flex-Rigid Boy van Veghel Technical Manager Q.P.I. circuits B.V.

Maat: px

Weergave met pagina beginnen:

Download "Flex-Rigid Boy van Veghel Technical Manager Q.P.I. circuits B.V. WWW.QPIGROUP.COM"

Christel Augusta Vos
8 jaren geleden
Aantal bezoeken:

1 Flex-Rigid Boy van Veghel Technical Manager Q.P.I. circuits B.V. Q.P.I. CIRCUITS B.V.

2 Inleiding Toepassing Waarom flex-rigid Materiaal keuze en eigenschappen Kwaliteit/betrouwbaarheid Constructie/productie Assemblage Layout

3 Applicatie voorbeelden

4 Waarom flex-rigid Een module Vervangen van kabelbomen Kortere inbouwtijd Makkelijk vervangbaar in het veld Korte down time Minder connectoren Betrouwbaardere verbinding Betere signaal integriteit Ruimte besparing 3 dimensionaal Mechanische vrijheid Gewichtsbesparing Total cost lager

connectoren Betrouwbaardere verbinding Betere signaal integriteit

5 Materiaal keuze en eigenschappen Flex PI adhesiveless RA copper Rigid Low CTE High Tg >150 C High Td > 340 C T288 > 15 min. Koper Polyimide Koper Adhesive Polyimide

6 Kwaliteit/betrouwbaarheid De manier van opbouw Manier van produceren Korte route, korte levertijd maar mindere kwaliteit Lange route, langere levertijd maar hogere kwaliteit Gekozen materialen Processen Boren Desmear Koper plating

kwaliteit Lange route, langere levertijd maar hogere

7 Constructie/productie Bepalend voor kwaliteit/betrouwbaarheid Z-richting uitzetting Via plating volgens IPC-6013 Geen acryl in door-metaliseringen Tg 75 C, high CTE above Tg Zwakste punt tijdens de-smear Zwakste punt tijdens assemblage

plating volgens IPC-6013 Geen acryl in door-metaliseringen

8 Constructie/productie Fr-4 Koper Lijm Coverlayer Flex

9 Constructie/productie Bovenaanzicht flex-rigid met doorgetrokken lijmlagen Via Rigid+lijm Flex+lijm Rigid+lijm

10 Constructie/productie Fr-4 Koper Lijm Cover layer Flex

11 Constructie/productie Bovenaanzicht flex-rigid zonder doorgetrokken lijmlagen Contra delen prepreg/lijm (meer werk) Rigid + no-flow Flex+lijm Rigid + no-flow

12 Constructie/productie (problemen) - Slechte boor kwaliteit/boor parameters - Via plating te dun - Wicking

13 Constructie/productie (problemen) Onder de-smeared Over de-smeared

14 Assemblage flex-rigid Opslag flex-rigid Vochtopname minimaliseren Vochtopname PI vochtopnamen van >0,8%! Vochtopname lijm 4%! Drukontwikkeling Drogen voor assemblage Soldeer methode IR reflow Vapor phase(voorkeur) Goede voorbereiding is.

15 Assemblage flex-rigid Vochtopname 10 laags flex-rigid na drogen

16 Water vapor pressure in bar Assemblage flex-rigid Drukontwikkeling door achtergebleven vocht Water vapor pressure Temperature degree C

17 Assemblage flex-rigid Droogtijden verschillen per design Afmeting en dikte PCB Aantal lagen Aantal koper vlakken Drogen beïnvloed de finish Voorkeur ENIG Verwerking binnen 30 min. na drogen 2 e reflow binnen 30 min. Opslag droogkast Na drogen Na 1 e reflow

beïnvloed de finish Voorkeur ENIG Verwerking binnen 30 min.

18 Assemblage flex-rigid Minimale droogtijden Temperatuur <6 laags <8 laags >8 laags 120 C 4 uur 6 uur 8 uur Aanbevolen droogtijd algemeen Temperatuur <6 laags <8 laags >8 laags 105 C 12 uur 12 uur 12 uur

19 Assemblage flex-rigid

20 Assemblage flex-rigid

21 Assemblage flex-rigid(problemen)

22 Assemblage flex-rigid(problemen) Barrel crack

23 Layout Zoveel mogelijk cross-hatch bij gnd vlakken Vocht kan beter ontsnappen Flexibiliteit

24 Layout Geen rechte hoeken Sporen Outline

25 Layout Rand flex-rigid gat min. 1,5 mm 1,5 mm

26 Layout Trek ontlasting (Eccobond)

27 Layout Opbouw mogelijkheden

28 Stretch-Rigid een nieuw alternatief Q.P.I. CIRCUITS B.V.

29 Stretch-Rigid

30 Q.P.I Circuits B.V. Q.P.I. EDA B.V. Zuiddijk CS Helmond Nederland Tel.: Fax: qpiinfo@qpigroup.com Q.P.I (B) BVBA Interleuvenlaan 62 Zone 2, bus Heverlee België Q.P.I. PCB (Shenzhen) Co. Ltd. 酷披艾电子电路 ( 深圳 ) 有限公司 Q unit, 8th floor, Gangwan Creative Building No41 Houhai Blvd. Shekou Shenzhen China

31 Bedankt voor uw aandacht 31

Vergelijkbare documenten

State of art flex constructies

State of art flex constructies Spoor / gap 25-50µm Pitch